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公开(公告)号：CN116007520A
公开(公告)日：2023-04-25
申请号：CN202310014295.7
申请日：2023-01-05
Applicant: 上海大学
Inventor： 方建平 , 张孟喜 , 蒋啸天 , 范中晶 , 闫祎晨 , 曾俊雄 , 王莉
IPC: G01B11/16
Abstract: 本发明公开了一种基于3D打印的三向光纤光栅应变传感器，包括三条带HDPE保护管的应变传感光纤和一个圆弧基底封装片。本发明能够测量混凝土结构不同方向的三向应变，再通过计算处理获得结构任意方向应变值。运用3D打印技术，可以根据不同结构的需要，对圆形基底封装片进行调整。传感器与混凝土结构紧密贴合，减少光纤传感器与结构无法完全协调变形带来的误差，制作简单且更具应用价值。
