Sn-Ag-Cu-Zn-Cr五元合金无铅焊料

    公开(公告)号:CN101733577A

    公开(公告)日:2010-06-16

    申请号:CN200910199581.5

    申请日:2009-11-26

    Applicant: 上海大学

    Abstract: 本发明涉及一种Sn-Ag-Cu-Zn-Cr五元合金无铅焊料,属焊接及焊接材料技术领域。本发明的合金无铅焊料,特征在于具有以下的合金元素组分及其重量百分比:Zn 0.50-5.00%,Cr 0.05-1.50%,Ag 2.00-4.00%,Cu 0.50-1.50%,Sn余量。各组分金属原料的纯度为99.99%。五元合金无铅焊料的制备方法如下:利用高频感应炉按传统常规的熔制温度制度进行熔制;先熔制Sn-Cr中间合金,经化学分析得Cr的具体含量后,根据设计成分计算并称取适量的所述Sn-Cr中间合金,并加入到Ag、Cu、Sn和Zn的混合料中,然后将此混合料进行混合熔炼,最终制成Sn-Ag-Cu-Zn-Cr五元合金无铅焊料。该焊料的熔点较低、可细化合金组织、有效抑制金属间化合物的过度生长、且成本低,具有实用价值。

    薄金属板带摩擦耦合变形试验装置

    公开(公告)号:CN101266201A

    公开(公告)日:2008-09-17

    申请号:CN200810036386.6

    申请日:2008-04-21

    Applicant: 上海大学

    Abstract: 本发明涉及一种薄金属板带摩擦耦合变形试验装置。它包括试样板带和贴装在板带测试部位下表面的应变片,以及加载压块,试样板带的两端由连接件连接成环形带而环绕安装在一个试验机的两根传动轴上,应变片由导线经一个信号转换器连接至一个数据处理器,所述的加载压块装夹在一个万能试验机的夹头上,与试验机匹配使用。本发明能够模拟亚稳奥氏体不锈钢薄板带在成形过程中与模具间的摩擦耦合变形,用以研究亚稳奥氏体不锈钢与模具钢配副在变形条件下的摩擦磨损,为优化板带和模具材料的摩擦、改善产品表面质量、延长模具使用寿命提供试验基础。本发明也适用于其他薄板在冲压成形过程中的实验室相关研究。

    Sn-Ag-Cu-Bi-Cr五元合金无铅焊料

    公开(公告)号:CN101733576A

    公开(公告)日:2010-06-16

    申请号:CN200910199580.0

    申请日:2009-11-26

    Applicant: 上海大学

    Abstract: 本发明涉及一种Sn-Ag-Cu-Bi-Cr五元合金无铅焊料,属焊接及焊接材料技术领域。本发明的合金无铅焊料,本发明合金无铅焊料的金属元素组分及其重量百分比为:Bi 1.0-10.0%,Cr 0.05-1.50%,Ag 2.0-4.0%,Cu 0.50-1.50%,Sn余量。各组分金属原料的纯度为99.99%。五元合金无铅焊料的制备方法是:按上述配方配制的原料,首先通过高频感应炉按传统常规的熔制温度制度进行熔制;先熔制Sn-Cr中间合金,经化学分析得Cr的具体含量后,根据设计成分计算并称取适量的所述Sn-Cr中间合金,并加入到Ag、Cu、Sn和Bi的混合料中,然后将此混合料进行混合熔炼,最终制得Sn-Ag-Cu-Bi-Cr五元合金无铅焊料。本发明的合金焊料,其熔点较低、可细化合金组织、有效抑制金属间化合物的过度生长、且成本低,具有实用价值。

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