公开(公告)号：CN114142235A

公开(公告)日：2022-03-04

申请号：CN202111550541.8

申请日：2021-12-17

Applicant: 上海大学

Inventor： 郑琦 ,  刘文轩 ,  瞿颜 ,  李美玲 ,  杨雪霞

IPC: H01Q9/04 ,  H01Q5/10 ,  H01Q15/00 ,  H01Q15/24 ,  H01Q1/24 ,  H01Q1/22

Abstract: 本发明公开了一种宽带低散射圆极化超表面微带天线，包括：介质板、设置于所述介质板上的金属结构层以及设置于所述介质板远离金属结构层一面的底层金属底板；所述金属结构层包括位于结构中心位置处的圆极化微带天线贴片及围绕于所述圆极化微带天线贴片四周的四个子阵1a、1b、1c、1d，所述子阵1a、1c均由超表面单元按照m×n的方式排布，所述子阵1b、1d均由超表面单元按照n×m的方式排布。根据本发明，具有宽带辐射，圆极化，低散射，低剖面，易于加工的特点，在无线通信、雷达探测、电子对抗等民用和军用领域有广阔的应用前景。