公开(公告)号：CN108396368A

公开(公告)日：2018-08-14

申请号：CN201810175171.6

申请日：2018-03-02

Applicant: 上海大学

Inventor： 宋长江 ,  王必磊 ,  申正焱 ,  李志明 ,  翟启杰

IPC: C25F3/16

Abstract: 本发明公开一种金属件的电解抛光方法，包括：采用导电银漆将导电板与金属件粘接；对粘接后的整体进行干燥；将干燥后的整体放入冷镶嵌模具，将冷镶嵌料液体倒入冷镶嵌模具中进行浇注，直至淹没金属件，对冷镶嵌料液体进行固化，得到镶嵌有金属件的冷镶嵌料固体；对所得固体的顶面和底面用砂纸打磨至金属件顶面和导电板底面露出；将打磨后的镶嵌有金属件的冷镶嵌料固体露出的金属件顶面与电解液接触，在露出的导电板底面连接电源，对露出的金属件顶面进行电解抛光，得到电解抛光后的金属件。本发明提供的方法，能够使电解抛光过程中金属件表面电流密度分布均匀，显著提高了金属件的抛光质量，能够得到表面更加光滑整洁的金属件。

公开(公告)号：CN108396368B

公开(公告)日：2020-04-17

申请号：CN201810175171.6

申请日：2018-03-02

Applicant: 上海大学

Inventor： 宋长江 ,  王必磊 ,  申正焱 ,  李志明 ,  翟启杰

IPC: C25F3/16

Abstract: 本发明公开一种金属件的电解抛光方法，包括：采用导电银漆将导电板与金属件粘接；对粘接后的整体进行干燥；将干燥后的整体放入冷镶嵌模具，将冷镶嵌料液体倒入冷镶嵌模具中进行浇注，直至淹没金属件，对冷镶嵌料液体进行固化，得到镶嵌有金属件的冷镶嵌料固体；对所得固体的顶面和底面用砂纸打磨至金属件顶面和导电板底面露出；将打磨后的镶嵌有金属件的冷镶嵌料固体露出的金属件顶面与电解液接触，在露出的导电板底面连接电源，对露出的金属件顶面进行电解抛光，得到电解抛光后的金属件。本发明提供的方法，能够使电解抛光过程中金属件表面电流密度分布均匀，显著提高了金属件的抛光质量，能够得到表面更加光滑整洁的金属件。