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公开(公告)号：CN119546004A
公开(公告)日：2025-02-28
申请号：CN202411495536.5
申请日：2024-10-25
Applicant: 上海大学
Abstract: 本发明公开一种抑制Micro‑LED键合过程中翘曲的薄膜结构及其制备方法，涉及显示封装技术领域。所述薄膜结构包括：在芯片和基板的键合过程中，将目标材料薄膜沉积在蓝宝石衬底和Si基板的背面；所述目标材料薄膜的热膨胀系数介于蓝宝石和Si之间。本发明能够缓解在倒装键合的过程中由于蓝宝石和Si的热膨胀系数不匹配引起的翘曲。
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