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公开(公告)号：CN103474588A
公开(公告)日：2013-12-25
申请号：CN201310463959.4
申请日：2013-09-30
Applicant: 上海大学
IPC: H01L51/56
Abstract: 一种OLED封装装置，用于对OLED基板进行封装。OLED封装装置包括：激光发生器、用于承载OLED基板的工作台、凸透镜、红外传感器及上位机。工作台设有与封装路径相一致的狭缝，激光照射在玻璃胶料上，下基板键合区辐射红外线，红外线从狭缝透射出。凸透镜对红外线会聚。多个红外线传感器按照封装路径排列成红外传感器阵列，且红外传感器设于凸透镜的焦点处，采集辐射红外线的温度信息。上位机接收温度信息，并根据得到的温度信息控制激光发生器的发射功率。上述OLED封装装置控制激光的功率，可以优化封装温度曲线，从而减小封装时候基板上的热应力，提高OLED基板封装过程中的良品率。还提供一种OLED封装方法。
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公开(公告)号：CN103474588B
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201310463959.4
申请日：2013-09-30
Applicant: 上海大学
IPC: H01L51/56
Abstract: 一种OLED封装装置，用于对OLED基板进行封装。OLED封装装置包括：激光发生器、用于承载OLED基板的工作台、凸透镜、红外传感器及上位机。工作台设有与封装路径相一致的狭缝，激光照射在玻璃胶料上，下基板键合区辐射红外线，红外线从狭缝透射出。凸透镜对红外线会聚。多个红外线传感器按照封装路径排列成红外传感器阵列，且红外传感器设于凸透镜的焦点处，采集辐射红外线的温度信息。上位机接收温度信息，并根据得到的温度信息控制激光发生器的发射功率。上述OLED封装装置控制激光的功率，可以优化封装温度曲线，从而减小封装时候基板上的热应力，提高OLED基板封装过程中的良品率。还提供一种OLED封装方法。
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公开(公告)号：CN103490021A
公开(公告)日：2014-01-01
申请号：CN201310463988.0
申请日：2013-09-30
Applicant: 上海大学
CPC classification number: H01L51/56 , H01L2251/10
Abstract: 一种封装装置，包括安装平台、竖向移动平台、至少一机械臂、安装位及热源。当OLED显示器件放置于安装平台后，可通过竖向移动平台下移，使安装于安装位的热源的位置高度与玻璃密封料处于同一水平高度上，安装位沿靠近玻璃密封料的方向移动，以使热源更靠近玻璃密封料。该封装装置采用热源从玻璃密封料的侧面直接对玻璃密封料进行加热的方式，不仅避免了从第二玻璃基板入射时产生的吸热、反射、折射现象，而且采用侧面加热的方式热源与玻璃密封料的对位更精准。又在OLED显示器件里还设置了阻挡层，当热源从侧面对玻璃密封料加热时，激光被阻挡层阻挡住，不会照射到OLED单元，对OLED单元起到保护作用。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103490013B
公开(公告)日：2017-04-26
申请号：CN201310464406.0
申请日：2013-09-30
Applicant: 上海大学
Abstract: 本发明公开了一种有机发光二极管封装方法，在对有机发光二极管加热键合完成之后对键合部位进行加热降温，即采用平滑降低加热温度的方式对键合部位进行降温，直至键合部位的温度降至常温。通过平滑降温的方式对键合部位进行降温，使加热键合后键合部位的温度逐步的降为常温，减小了键合部位所受的热应力，防止键合部位因温度骤降产生开裂等问题，提高了有机发光二极管器件产品的良品率。同时，本发明还公开了一种有机发光二极管封装系统。
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公开(公告)号：CN103474587B
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：CN201310463945.2
申请日：2013-09-30
Applicant: 上海大学
IPC: H01L51/56
Abstract: 一种OLED封装装置，用于对OLED基板进行封装。OLED封装装置包括：激光发生器、用于放置OLED基板的模具、红外线会聚模块、热电偶及上位机。模具靠近激光发生器的一侧面上开设有与封装路径相一致的狭缝，激光可透过狭缝照射在封装路径上，激光加热玻璃胶料，上基板辐射红外线，红外线可从模具上方的狭缝透射出。多个红外线会聚模块会聚红外线。多个热电偶分别设于多个红外线会聚模块的出光口处，热电偶采集红外线的温度信息。上位机与热电偶通信连接，上位机接收温度信息，并根据温度信息控制激光发生器的发射功率。上述OLED封装装置控制激光的功率，可以优化封装温度曲线，从而减小封装时候基板上的热应力，提高OLED基板封装过程中的良品率。
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公开(公告)号：CN103490013A
公开(公告)日：2014-01-01
申请号：CN201310464406.0
申请日：2013-09-30
Applicant: 上海大学
CPC classification number: H01L51/524
Abstract: 本发明公开了一种有机发光二极管封装方法，在对有机发光二极管加热键合完成之后对键合部位进行加热降温，即采用平滑降低加热温度的方式对键合部位进行降温，直至键合部位的温度降至常温。通过平滑降温的方式对键合部位进行降温，使加热键合后键合部位的温度逐步的降为常温，减小了键合部位所受的热应力，防止键合部位因温度骤降产生开裂等问题，提高了有机发光二极管器件产品的良品率。同时，本发明还公开了一种有机发光二极管封装系统。
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公开(公告)号：CN103490021B
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：CN201310463988.0
申请日：2013-09-30
Applicant: 上海大学
Abstract: 一种封装装置，包括安装平台、竖向移动平台、至少一机械臂、安装位及热源。当OLED显示器件放置于安装平台后，可通过竖向移动平台下移，使安装于安装位的热源的位置高度与玻璃密封料处于同一水平高度上，安装位沿靠近玻璃密封料的方向移动，以使热源更靠近玻璃密封料。该封装装置采用热源从玻璃密封料的侧面直接对玻璃密封料进行加热的方式，不仅避免了从第二玻璃基板入射时产生的吸热、反射、折射现象，而且采用侧面加热的方式热源与玻璃密封料的对位更精准。又在OLED显示器件里还设置了阻挡层，当热源从侧面对玻璃密封料加热时，激光被阻挡层阻挡住，不会照射到OLED单元，对OLED单元起到保护作用。
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公开(公告)号：CN103474587A
公开(公告)日：2013-12-25
申请号：CN201310463945.2
申请日：2013-09-30
Applicant: 上海大学
IPC: H01L51/56
Abstract: 一种OLED封装装置，用于对OLED基板进行封装。OLED封装装置包括：激光发生器、用于放置OLED基板的模具、红外线会聚模块、热电偶及上位机。模具靠近激光发生器的一侧面上开设有与封装路径相一致的狭缝，激光可透过狭缝照射在封装路径上，激光加热玻璃胶料，上基板辐射红外线，红外线可从模具上方的狭缝透射出。多个红外线会聚模块会聚红外线。多个热电偶分别设于多个红外线会聚模块的出光口处，热电偶采集红外线的温度信息。上位机与热电偶通信连接，上位机接收温度信息，并根据温度信息控制激光发生器的发射功率。上述OLED封装装置控制激光的功率，可以优化封装温度曲线，从而减小封装时候基板上的热应力，提高OLED基板封装过程中的良品率。
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