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公开(公告)号：CN119277861A
公开(公告)日：2025-01-07
申请号：CN202411397332.8
申请日：2024-10-09
Applicant: 上海大学
IPC: H10H20/01 , H10H20/857 , H01L21/48
Abstract: 本发明公开一种基于非对称结构制备Micro‑LED显示器件的低温混合键合方法，涉及显示器件技术领域。所述方法通过非对称结构设计，结合低温条件下的混合键合技术，实现了Micro‑LED芯片与基板或其他组件之间的精确对准与高效连接，降低了Micro‑LED器件中因各组件材料的不同热膨胀系数和杨氏模量会导致Micro‑LED在工作过程中所产生较大的热应力和变形。
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