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公开(公告)号:CN112597606A
公开(公告)日:2021-04-02
申请号:CN202011507933.1
申请日:2020-12-18
Applicant: 上海大学
Inventor: 张玉文 , 李方博 , 吕金金 , 陈治宇 , 章超 , 鲁雄刚
IPC: G06F30/17 , G06F30/23
Abstract: 本发明公开了一种高炉风口小套梯度涂层的设计方法,包括步骤(1)建模;(2)建立计算域;(3)设置材料属性;(4)设置计算域物理场;(5)网格划分;(6)对流场与温度场进行求解;(7)对应力场进行求解;(8)验证;(9)设计。
公开(公告)号:CN112597606B
公开(公告)日:2022-08-19