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公开(公告)号：CN103187541B
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201110455185.1
申请日：2011-12-28
Applicant: 上海大学
IPC: H01L51/56
Abstract: 一种OLED器件封装夹持装置，包括底座、基板组件、压板组件、压板运动组件和传感器。底座用于支撑和稳定装置；基板组件安装于底座，用于承载待封装的OLED器件；压板组件位于基板组件背向底座的一侧，用于与基板组件配合，为待封装的OLED器件提供夹持力；压板运动组件安装于底座，用于调整压板组件与基板组件的相对位置；传感器位于底座与基板组件之间，用于检测基板组件与压板组件之间的夹持力。上述OLED器件封装夹持装置，通过传感器可准确反映压板机构和底板间的夹持力，避免了因夹持力偏小而造成密封效果差或者因夹持力过大而造成OLED器件的损伤，改善了OLED器件的封装质量。
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公开(公告)号：CN102225839B
公开(公告)日：2013-09-04
申请号：CN201110124988.9
申请日：2011-05-16
Applicant: 上海大学
Abstract: 本发明公开了一种用于光电器件封装的超声波键合方法及专用超声波焊机，本发明超声波键合方法包括使待焊接元件的固定和精确对位，向待焊接元件施加初始夹持力，使待焊接元件夹紧玻璃密封料，将超声波焊机产生的高频振动能量通过导能构件传递到键合作用表面上，使待焊接元件实现不变形快速焊接封装。本发明专用超声波焊机包括超声波发生器、夹持构件、导能构件和温控装置。本发明可以准确并精密地利用能量，通过能量传递和转化实现待焊接元件的气密式封装，能显著地改善半导体光电器件封装层残余应力分布状态，减少应力集中，保障半导体光电器件的封装质量，并提高光电器件的使用寿命，可广泛应用OLED、太阳能电池及其它半导体光电器件的封装。
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公开(公告)号：CN103178214A
公开(公告)日：2013-06-26
申请号：CN201110435722.6
申请日：2011-12-22
Applicant: 上海大学
IPC: H01L51/56
Abstract: 本发明涉及一种光电器件封装方法和设备，该设备包括用于对玻璃密封料进行预热，使玻璃密封料达到初始温度的预热组件，所述预热组件包括基座、金属板、加热板、传感器以及温度控制器；所述金属板安装在所述基座顶部，顶面放置玻璃密封料，所述加热板安装在所述金属板底部，对所述金属板进行加热，以使所述金属板升温对玻璃密封料进行预热，使所述玻璃密封料达到初始温度。本发明玻璃密封料在施加激光之前进行预热使玻璃密封料达到初始温度，从而降低温升幅度，避免由于激光束的快速移动，玻璃密封料吸收激光能量并迅速从室温上升到熔融温度后又迅速冷却到室温，防止瞬间高温导致玻璃基板裂纹的产生，提高光电器件封装的强度和质量。
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公开(公告)号：CN103187541A
公开(公告)日：2013-07-03
申请号：CN201110455185.1
申请日：2011-12-28
Applicant: 上海大学
IPC: H01L51/56
Abstract: 一种OLED器件封装夹持装置，包括底座、基板组件、压板组件、压板运动组件和传感器。底座用于支撑和稳定装置；基板组件安装于底座，用于承载待封装的OLED器件；压板组件位于基板组件背向底座的一侧，用于与基板组件配合，为待封装的OLED器件提供夹持力；压板运动组件安装于底座，用于调整压板组件与基板组件的相对位置；传感器位于底座与基板组件之间，用于检测基板组件与压板组件之间的夹持力。上述OLED器件封装夹持装置，通过传感器可准确反映压板机构和底板间的夹持力，避免了因夹持力偏小而造成密封效果差或者因夹持力过大而造成OLED器件的损伤，改善了OLED器件的封装质量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102255056A
公开(公告)日：2011-11-23
申请号：CN201110192927.6
申请日：2011-07-12
Applicant: 上海大学
Abstract: 本发明涉及一种增强玻璃料密封OLED器件的密封性能的密封方法,属于光电器件元件封装技术领域。在玻璃封装体第一玻璃基板边缘印刷沉积玻璃料前刻蚀一道或多道沟槽或腐蚀槽，然后在沟槽上印刷玻璃料，并采用激光封装方法将第一玻璃基板与第二玻璃基板键合。这种玻璃封装体的一些例子是有机发光二极管（OLED）显示器或其他光机电器件。本发明以OLED器件为例进行阐述。
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公开(公告)号：CN103178214B
公开(公告)日：2017-07-07
申请号：CN201110435722.6
申请日：2011-12-22
Applicant: 上海大学
IPC: H01L51/56
Abstract: 本发明涉及一种光电器件封装方法和设备，该设备包括用于对玻璃密封料进行预热，使玻璃密封料达到初始温度的预热组件，所述预热组件包括基座、金属板、加热板、传感器以及温度控制器；所述金属板安装在所述基座顶部，顶面放置玻璃密封料，所述加热板安装在所述金属板底部，对所述金属板进行加热，以使所述金属板升温对玻璃密封料进行预热，使所述玻璃密封料达到初始温度。本发明玻璃密封料在施加激光之前进行预热使玻璃密封料达到初始温度，从而降低温升幅度，避免由于激光束的快速移动，玻璃密封料吸收激光能量并迅速从室温上升到熔融温度后又迅速冷却到室温，防止瞬间高温导致玻璃基板裂纹的产生，提高光电器件封装的强度和质量。
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公开(公告)号：CN102403466B
公开(公告)日：2014-12-31
申请号：CN201110366795.4
申请日：2011-11-18
Applicant: 上海大学
IPC: H01L51/56
Abstract: 本发明公开了一种用于光电器件封装的激光键合方法。本发明激光键合方法包括使待焊接元件的精确对位和固定，向待焊接元件施加初始夹持力，使待焊接元件与玻璃密封料紧密键合，在键合过程当中，将采用分光方法得到的双光束激光移动加热玻璃料，前束激光对玻璃密封料预热，后束激光熔化玻璃密封料，在玻璃基板平面上形成一层密封体，提供气密式密封。本发明显著地减少玻璃料冷却后的残余应力分布状态，对提高封装质量和光电器件的使用寿命具有显著的效果。这种玻璃封装体的一些例子是有机发光二极管（OLED）显示器及其他光学器件。本发明以OLED器件为例进行阐述。
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公开(公告)号：CN102403466A
公开(公告)日：2012-04-04
申请号：CN201110366795.4
申请日：2011-11-18
Applicant: 上海大学
IPC: H01L51/56
Abstract: 本发明公开了一种用于光电器件封装的激光键合方法。本发明激光键合方法包括使待焊接元件的精确对位和固定，向待焊接元件施加初始夹持力，使待焊接元件与玻璃密封料紧密键合，在键合过程当中，将采用分光方法得到的双光束激光移动加热玻璃料，前束激光对玻璃密封料预热，后束激光熔化玻璃密封料，在玻璃基板平面上形成一层密封体，提供气密式密封。本发明显著地减少玻璃料冷却后的残余应力分布状态，对提高封装质量和光电器件的使用寿命具有显著的效果。这种玻璃封装体的一些例子是有机发光二极管（OLED）显示器及其他光学器件。本发明以OLED器件为例进行阐述。
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公开(公告)号：CN102225839A
公开(公告)日：2011-10-26
申请号：CN201110124988.9
申请日：2011-05-16
Applicant: 上海大学
Abstract: 本发明公开了一种用于光电器件封装的超声波键合方法及专用超声波焊机，本发明超声波键合方法包括使待焊接元件的固定和精确对位，向待焊接元件施加初始夹持力，使待焊接元件夹紧玻璃密封料，将超声波焊机产生的高频振动能量通过导能构件传递到键合作用表面上，使待焊接元件实现不变形快速焊接封装。本发明专用超声波焊机包括超声波发生器、夹持构件、导能构件和温控装置。本发明可以准确并精密地利用能量，通过能量传递和转化实现待焊接元件的气密式封装，能显著地改善半导体光电器件封装层残余应力分布状态，减少应力集中，保障半导体光电器件的封装质量，并提高光电器件的使用寿命，可广泛应用OLED、太阳能电池及其它半导体光电器件的封装。
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