公开(公告)号：CN110940863B

公开(公告)日：2020-11-17

申请号：CN201911010238.1

申请日：2019-10-23

Applicant: 上海大学

Inventor： 周永金 ,  李巧玉

IPC: G01R27/26 ,  G01N27/22

Abstract: 本发明公开一种基于集成有源放大器芯片的谐振传感器。该传感器包括：第一金属介质层、仿空气介质层、第二金属介质层和激励层，所述激励层上依次覆盖所述第二金属介质层、仿空气介质层和第一金属介质层。所述第一金属介质层包括有源放大器芯片。采用本发明能够提高传感器的分辨率和灵敏度。

公开(公告)号：CN110954559A

公开(公告)日：2020-04-03

申请号：CN201911096481.X

申请日：2019-11-11

Applicant: 上海大学

Inventor： 周永金 ,  李巧玉

IPC: G01N22/00

Abstract: 本发明公开一种选择性放大的有源谐振传感器。该选择性放大的有源谐振传感器包括：刻槽金属地板、介质板和金属激励耦合层；所述介质板敷于所述刻槽金属地板的上表面，所述金属激励耦合层敷于所述介质板的上表面；所述金属激励耦合层包括放大器芯片和两个微带线金属激励，所述放大器芯片的接地端接地，两个所述微带线金属激励均与外界激励源连接。本发明的选择性放大的有源谐振传感器可以弥补金属损耗、介质损耗，极大地提高谐振强度，可以选择性地放大谐振模式，相比无源谐振传感器结构，选择的谐振模式的谐振强度显著提高。

公开(公告)号：CN110940863A

公开(公告)日：2020-03-31

申请号：CN201911010238.1

申请日：2019-10-23

Applicant: 上海大学

Inventor： 周永金 ,  李巧玉

IPC: G01R27/26 ,  G01N27/22

Abstract: 本发明公开一种基于集成有源放大器芯片的谐振传感器。该传感器包括：第一金属介质层、仿空气介质层、第二金属介质层和激励层，所述激励层上依次覆盖所述第二金属介质层、仿空气介质层和第一金属介质层。所述第一金属介质层包括有源放大器芯片。采用本发明能够提高传感器的分辨率和灵敏度。