公开(公告)号：CN118570176A

公开(公告)日：2024-08-30

申请号：CN202410734830.0

申请日：2024-06-07

Applicant: 上海大学

Inventor： 卞钟晗 ,  陆小锋 ,  张恒 ,  刘学锋 ,  房振东

IPC: G06T7/00 ,  G06T7/33 ,  G06T5/70 ,  G06T5/40 ,  G06T5/60 ,  G06V10/762 ,  G06V10/764 ,  G06V10/74 ,  G06T7/90 ,  G06V10/77

Abstract: 本发明提供一种基于变化检测的电子元件安装质量检测方法，包括：对待输入图像进行预处理，获得去除环境、背景干扰的且相互配准的参考图像和待测图像；将预处理后的相互配准的参考图像和待测图像进行基于PCA‑DBSCAN的变化检测，获得像素聚类；对所述像素聚类进行后处理，确定发生变化的区域；基于所述发生变化的区域进行相似度计算，将变化分类为不同缺陷，获取最终缺陷检测结果。本发明通过PCA‑DBSACAN变化检测与缺陷分类，适用于不规则形状、大小差异较大的情况，可以用于各种复杂形状的电子元件安装质量检测。