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公开(公告)号:CN120017447A
公开(公告)日:2025-05-16
申请号:CN202510028597.9
申请日:2025-01-08
Applicant: 上海大学
IPC: H04L25/02 , H04B7/0456 , H04B7/04 , H04B7/145
Abstract: 本发明提供一种智能超表面级联信道估计方法、系统和智能超表面,所述方法包括以下步骤:接收用户设备发出的导频信号;基于预设的目标码本将所述导频信号上行传输到基站,所述目标码本为正交阵列响应集合,集合内的正交阵列响应参数包括智能超表面子空间内的方位角与仰角组成的若干个角对;接收所述基站反馈的预编码矩阵结合目标码本提取得到目标角对,所述目标角对为上/下行信道;基于下行信道将所述基站发出的基站数据下行传输给所述用户设备。本发明能够压缩智能超表面的码本以降低维度;同时码本元素与角度相关,采用了一种上下行统一的信道估计和传输机制,利用角度的互易性,将上行信道角度信息用于下行信号传输,从而使得导频无需变多。