公开(公告)号：CN118314017A

公开(公告)日：2024-07-09

申请号：CN202410420062.1

申请日：2024-04-09

Applicant: 上海大学

Inventor： 张海燕 ,  张语心 ,  张辉 ,  朱文发 ,  柴晓冬 ,  范国鹏

IPC: G06T3/4053 ,  G06T3/4046 ,  G06T7/00 ,  G06N3/0464 ,  G06N3/084 ,  G06F17/16

Abstract: 本发明公开了一种用于锆合金薄板内部缺陷检测的高分辨率成像方法，包括：获取待检测的薄板内部缺陷二维图像；将所述待检测的薄板内部缺陷二维图像输入至高分辨率成像模型，获取锆合金薄板内部缺陷的高分辨率二维图像，其中，所述高分辨率成像模型经过训练集训练获得，所述训练集包括薄板缺陷二维图像，所述高分辨率成像模型采用U‑Net‑GAN深度学习模型。本发明能够有效避免对兰姆波传播时的频散和多模态现象的复杂分析，在时域全聚焦图像结果的基础上，可以有效地消除图像中不重要的特征并提取缺陷信息，快速重建出高分辨率的缺陷图像。