公开(公告)号：CN118993764A

公开(公告)日：2024-11-22

申请号：CN202310574784.8

申请日：2023-05-22

Applicant: 上海大学

Inventor： 马啸 ,  张建辉

IPC: C04B41/50

Abstract: 本发明涉及一种基于电场作用的水基加固材料在多孔文物内部均匀分布的方法。所述基于电场作用的水基加固材料在多孔文物内部均匀分布的方法包括：(1)配置水基加固材料溶液并将其与纤维素混合制成敷贴材料，将多孔文物基体润湿并在润湿后的加固面上贴上所述敷贴材料；(2)分别在多孔文物基体覆盖敷贴材料一侧与对立面一侧外加电极材料，将电极材料分别与直流稳压电源的正负极连接，打开稳压直流电源，调整电压并控制通电时间，进行敷贴材料中水基加固材料在文物内部均匀浸渗的电化学优化。

公开(公告)号：CN101712752A

公开(公告)日：2010-05-26

申请号：CN200910198214.3

申请日：2009-11-03

Applicant: 上海大学

Inventor： 张宝华 ,  潜飞 ,  陈斌 ,  吴雷敏 ,  张建辉

IPC: C08G63/91 ,  C08G63/06 ,  C08F120/14 ,  C08F120/18 ,  C08F2/24 ,  B82B3/00

Abstract: 本发明涉及一种超支化聚合物模板材料及其在制备有机纳米粒子中的应用。该模板材料是由ABx型的单体经缩聚反应生成的端羟基超支化聚酯，其中A表示羧基官能团、B表示羟基官能团、X表示大于或等于2的自然数；该端羟基超支化聚酯再经离子化改性得到内部空腔为亲油性而外部亲水性的水溶性超支化聚酯，该水溶性超支化聚酯具有溶解油溶性单体的能力，其分子量为3000～7000(分子量的测试方法为凝胶渗透色谱法)，活性端基个数为16～64。