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发明公开
半固态成形用Al-Si-Cu合金无效

公开(公告)号：CN101709413A

公开(公告)日：2010-05-19

申请号：CN200910199549.7

申请日：2009-11-26

Applicant: 上海大学

Inventor： 邵光杰 , 邵玉鹏 , 杨弋涛 , 彭坤 , 尹湘林 , 游佳迪 , 王红燕

IPC: C22C21/00 , C22C21/02 , B22D21/04

Abstract: 本发明涉及一种半固态成形用Al-Si-Cu合金，属铝合金铸造工艺技术领域。本发明的半固态成形用Al-Si-Cu合金的化学成分为：Si 4～7wt％，Cu 2～5wt％，Mg 0.1～1wt％，Mn 0.2～0.6wt％，Fe 0.01～0.2wt％，余量为Al，其中Cu含量小于等于Si含量。本发明合金可提高半固态成型件的力学性能，同时增加适合半固态成形的合金种类。本发明适合于铝合金零件的生产，能得到力学性能好的压铸件。

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