公开(公告)号：CN119442962A

公开(公告)日：2025-02-14

申请号：CN202411504626.6

申请日：2024-10-26

Applicant: 上海大学

Inventor： 刘书朋 ,  杨艾嘉 ,  孙烨 ,  陈娜 ,  商娅娜 ,  庞拂飞 ,  王廷云

IPC: G06F30/28 ,  C30B25/00 ,  C30B23/00 ,  G06F30/27 ,  G06F30/23 ,  G06N3/006 ,  G06N3/0499 ,  G06N3/084 ,  G06N3/126 ,  G06F113/08 ,  G06F119/14

Abstract: 本发明公开了基于流体力学和小样本预测算法的晶圆抗粘层镀膜工艺优化方法。包括：构建真空反应腔仿真几何模型：真空腔、晶圆载具和晶圆；根据所述仿真几何模型，基于流体力学仿真运算吹扫过程，观察离散相分布情况，选择吹扫效果最好的模型定制腔体。搭建相应的硬件系统与人机交互平台，并进行测试实验，同时依据获得的实验数据进行小样本学习，通过环境数据、样品数据等与疏水性等镀膜性能进行多映射预测。根据上述方案，可以实现吹扫和沉积效果更好，且在长期使用中具有更好效果的晶圆镀膜工艺，并通过小样本预测算法实现针对性的工艺优化。