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公开(公告)号：CN116535608A
公开(公告)日：2023-08-04
申请号：CN202310669920.1
申请日：2023-06-07
Applicant: 上海大学
IPC: C08G18/66 , C08G18/32 , C08G18/48 , C08G18/76 , C08G101/00
Abstract: 本申请涉及一种键合型抗菌聚氨酯发泡材料，其由第一原料组份和第二原料组份通过一步法发泡工艺制备，各组份以重量份数为基准，所述第一组份包含：聚醚多元醇100份；抗菌剂0.1～2.5份；催化剂0.1～0.3份；表面活性剂1～2份；化学发泡剂2～3份；以重量份数为基准计，所述第二组份包含：异氰酸酯30～40份。本申请还涉及如上所述的键合型抗菌聚氨酯发泡材料的制备方法。本文所述的抗菌剂以苯并异噻唑啉酮多元醇类化合物作为抗菌剂，水作为发泡剂，不仅能产生二氧化碳气体填充泡孔腔室，降低泡沫体的密度，还可以与异氰酸酯反应生成脲基以及脲基甲酸酯和缩二脲等刚性基团以提高泡沫体的强度。
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