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公开(公告)号：CN101074484A
公开(公告)日：2007-11-21
申请号：CN200710038744.2
申请日：2007-03-29
Applicant: 上海大学
Abstract: 本发明涉及一种印制电路板用压延铜箔表面处理的方法，该压延铜箔是制造高频印制电路板和精细线路印制电路板的关键导电材料，属印制电路板制造工艺技术领域。本发明方法的工艺步骤如下：(1)弱碱性除油前处理，用Na2CO3、Na3PO4、Na2SiO3组成的弱碱性混合除油液进行处理；(2)初次粗化处理，用含铜离子、H2SO4、砷离子的电镀液进行电镀铜；(3)二次粗化处理，在含铜离子、H2SO4电镀液中进行二次电镀铜；(4)阻挡层镀层处理，将上述经粗化处理的铜箔再进行锌－镍合金镀层处理；(5)钝化处理即防氧化处理，将铜箔再进行电镀铬镀层处理；最终得到具有与印制板基板结合力强、耐腐蚀性高的压延铜箔。
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