公开(公告)号：CN103553310A

公开(公告)日：2014-02-05

申请号：CN201310464669.1

申请日：2013-09-30

Applicant: 上海大学

Inventor： 张建华 ,  葛军锋 ,  付奎

IPC: C03B23/24

Abstract: 本发明提供了一种激光封装方法和系统。所述方法：吸附固定对位的玻璃封装体；通过激光发生器向反光镜发射激光；转动所述反光镜，通过所述反光镜反射激光；通过散光装置放大所述反射的激光形成线状激光束，所述线状激光束由所述玻璃封装体的侧面照射所述玻璃封装体中的玻璃料。所述系统包括：一种激光封装方法，包括如下步骤：吸附固定对位的玻璃封装体；通过激光发生器向反光镜发射激光；转动所述反光镜，通过所述反光镜反射激光；通过散光装置放大所述反射的激光形成线状激光束，所述线状激光束由所述玻璃封装体的侧面照射所述玻璃封装体中的玻璃料。采用本发明能使同一位置的玻璃料同时融化，提高黏结度。

公开(公告)号：CN103466922B

公开(公告)日：2015-12-23

申请号：CN201310464410.7

申请日：2013-09-30

Applicant: 上海大学

Inventor： 付奎 ,  张建华 ,  葛军锋

IPC: C03B23/24

Abstract: 一种激光封装方法，包括：产生点状激光束；将点状激光束整形为线状激光束；在封装材料上设置掩膜板，在掩膜板上开设与封装材料形状匹配的透光区，并对准透光区与封装材料；线状激光束沿所述掩膜板扫描。上述激光封装方法，在掩膜板与密封图案对准后，沿掩膜板扫描照射，即可实现对整个密封图案的照射和热融化，提高封装效率，同时掩膜板对准后激光即可准确照射在封装区域内，降低了激光束对准精度的要求。

公开(公告)号：CN103465471B

公开(公告)日：2015-12-09

申请号：CN201310360882.8

申请日：2013-08-16

Applicant: 上海大学

Inventor： 张建华 ,  付奎 ,  葛军锋

IPC: B29C65/16

Abstract: 一种激光封装方法，包括获取封装直线的长度信息；获取点状激光束，并把点状激光束转换为强度均匀的线状激光束；调节线状激光束的长度匹配于封装直线的长度。上述激光封装方法，将激光束强度均匀化，加热时是整条封装直线或整个封装图案同时加热，使得在加热时封装料热变形均匀；同时，采用上述方案无需激光沿路径逐点扫射，节省时间，提高封装效率。

公开(公告)号：CN103496855A

公开(公告)日：2014-01-08

申请号：CN201310463979.1

申请日：2013-09-30

Applicant: 上海大学

Inventor： 葛军锋 ,  张建华 ,  付奎

IPC: C03C17/02 ,  B41M5/00

Abstract: 本发明提供了一种玻璃浆料沉积方法和系统。所述方法包括：采集玻璃基板的三维参数；根据所述采集的三维参数建立玻璃基板模型得到所述玻璃基板中玻璃浆料的模型数据；根据所述玻璃浆料的模型数据控制3D打印机喷嘴将玻璃浆料喷涂于加热的玻璃基板上，使所述玻璃浆料反复沉积于玻璃基板。所述系统包括：采集装置，用于采集玻璃基板的三维参数；模型处理装置，用于根据所述采集的三维参数建立玻璃基板模型得到玻璃基板中玻璃浆料的模型数据；3D打印装置，用于根据所述玻璃浆料的模型数据将玻璃浆料喷涂于加热的玻璃基板上，使玻璃浆料反复沉积于所述玻璃基板。采用本发明能提高玻璃基板上玻璃浆料均匀性。

公开(公告)号：CN103490022A

公开(公告)日：2014-01-01

申请号：CN201310464397.5

申请日：2013-09-30

Applicant: 上海大学

Inventor： 张建华 ,  付奎 ,  葛军锋

IPC: H01L51/56

Abstract: 一种OLED基板激光封装方法，包括如下步骤：分别设置第一、第二待封装的OLED基板，并对应的在第一、第二待封装的OLED基板内设有第一封装料和第二封装料；第一、第二待封装的OLED基板的封装面相对且错位设置；在第一待封装的OLED基板上设置第一掩膜板，第一掩膜板的透光区与第一封装料的位置对应；在第一掩膜板上设置第一反射膜；激光沿第一待封装的OLED基板的封装面进行激光扫描，激光扫过透光区并进行激光封装；激光扫过第一反射膜，第一反射膜把扫描激光反射至第二待封装的OLED基板上，且与第二待封装的OLED基板的第二封装料的位置相匹配，进行激光封装。

公开(公告)号：CN103466922A

公开(公告)日：2013-12-25

申请号：CN201310464410.7

申请日：2013-09-30

Applicant: 上海大学

Inventor： 付奎 ,  张建华 ,  葛军锋

IPC: C03B23/24

Abstract: 一种激光封装方法，包括：产生点状激光束；将点状激光束整形为线状激光束；在封装材料上设置掩膜板，在掩膜板上开设与封装材料形状匹配的透光区，并对准透光区与封装材料；线状激光束沿所述掩膜板扫描。上述激光封装方法，在掩膜板与密封图案对准后，沿掩膜板扫描照射，即可实现对整个密封图案的照射和热融化，提高封装效率，同时掩膜板对准后激光即可准确照射在封装区域内，降低了激光束对准精度的要求。

公开(公告)号：CN103553310B

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201310464669.1

申请日：2013-09-30

Applicant: 上海大学

Inventor： 张建华 ,  葛军锋 ,  付奎

IPC: C03B23/24

Abstract: 本发明提供了一种激光封装方法和系统。所述方法：吸附固定对位的玻璃封装体；通过激光发生器向反光镜发射激光；转动所述反光镜，通过所述反光镜反射激光；通过散光装置放大所述反射的激光形成线状激光束，所述线状激光束由所述玻璃封装体的侧面照射所述玻璃封装体中的玻璃料。所述系统包括：一种激光封装方法，包括如下步骤：吸附固定对位的玻璃封装体；通过激光发生器向反光镜发射激光；转动所述反光镜，通过所述反光镜反射激光；通过散光装置放大所述反射的激光形成线状激光束，所述线状激光束由所述玻璃封装体的侧面照射所述玻璃封装体中的玻璃料。采用本发明能使同一位置的玻璃料同时融化，提高黏结度。

公开(公告)号：CN103553309B

公开(公告)日：2016-04-13

申请号：CN201310463992.7

申请日：2013-09-30

Applicant: 上海大学

Inventor： 张建华 ,  葛军锋 ,  付奎

IPC: C03B23/24 ,  C03C27/10 ,  C03C27/12

Abstract: 本发明提供了一种实现玻璃基板预贴合的方法和系统。所述方法包括：吸附固定下玻璃基板；放置上玻璃基板于所述吸附固定的下玻璃基板上方；接收白光依次透过所述下玻璃基板的滤光点标记和上玻璃基板的光束；判断所述光束形成的图形是否与所述上玻璃基板的滤光点标记相一致，若是，则将所述上玻璃基板垂直移动至下玻璃基板上；所述下玻璃基板的滤光点标记和所述上玻璃基板的滤光点标记所透过的光束颜色各不相同。采用本发明能降低成本且实现快速对位。

公开(公告)号：CN103531726B

公开(公告)日：2016-02-03

申请号：CN201310513406.5

申请日：2013-10-25

Applicant: 上海大学

Inventor： 张建华 ,  付奎 ,  葛军锋

IPC: H01L51/56 ,  H01L21/56

Abstract: 一种激光键合方法，包括如下步骤：按照预设激光键合路径在上玻璃基板处设置玻璃料，所述激光键合路径的起始段与结束段相对设置；上玻璃基板与下玻璃基板对位准确；沿所述激光键合路径进行激光封装。采用上述方法，通过把玻璃料的起始段与结束段错位且相对设置，利用玻璃料熔融状态时的流动性，使得起始段与结束段贴合，由于起始段与结束段不是“点-点”闭合，而是“线-线”贴合，能够提高上下玻璃基板的密封性。

公开(公告)号：CN103464900B

公开(公告)日：2015-12-23

申请号：CN201310360443.7

申请日：2013-08-16

Applicant: 上海大学 ,  上海微电子装备有限公司

Inventor： 张建华 ,  葛军锋 ,  付奎 ,  罗闻

IPC: H01L33/48

Abstract: 激光密封方法及系统，产生平行激光；把所述平行激光转变成光束变大的形变激光；显示与封装材料形状相匹配的图案，所述形变激光通过所述图案形成匹配激光；所述匹配激光经过反射形成与封装材料形状相同的封装激光。通过对平行激光的光束进行扩大，得到形变激光；形变激光通过与封装材料形状相匹配的图案得到匹配激光，匹配激光经过反射形成封装材料形状相同的封装激光，垂直照射在封装材料上，同步加热，实现同步激光密封。