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公开(公告)号：CN112961491B
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN202110095759.2
申请日：2021-01-25
Applicant: 上海大学 , 中国航空工业集团公司沈阳飞机设计研究所
Abstract: 本申请涉及一种抗菌聚氨酯发泡材料，其由第一组分和第二组分通过发泡来制备，以重量份数为基准计，所述第一组分包含：聚醚多元醇100份；异噻唑啉类抗菌剂0.1～5份；催化剂0.2～0.4份；表面活性剂1～4份；化学发泡剂2～6份；以重量份数为基准计，所述第二组分包含：异氰酸酯30～40份。本申请还涉及如上所述的抗菌聚氨酯发泡材料的制备方法。本文所述的抗菌聚氨酯发泡材料使用能与异氰酸酯键合的异噻唑啉酮类化合物作为抗菌剂，硅油作为表面活性剂，能够稳定泡孔结构并调节泡孔尺寸大小，改善混合料之间的互溶性，从而制备出结构均匀、性能优异的泡沫制品。
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公开(公告)号：CN112961491A
公开(公告)日：2021-06-15
申请号：CN202110095759.2
申请日：2021-01-25
Applicant: 上海大学 , 中国航空工业集团公司沈阳飞机设计研究所
Abstract: 本申请涉及一种抗菌聚氨酯发泡材料，其由第一组分和第二组分通过发泡来制备，以重量份数为基准计，所述第一组分包含：聚醚多元醇100份；异噻唑啉类抗菌剂0.1～5份；催化剂0.2～0.4份；表面活性剂1～4份；化学发泡剂2～6份；以重量份数为基准计，所述第二组分包含：异氰酸酯30～40份。本申请还涉及如上所述的抗菌聚氨酯发泡材料的制备方法。本文所述的抗菌聚氨酯发泡材料使用能与异氰酸酯键合的异噻唑啉酮类化合物作为抗菌剂，硅油作为表面活性剂，能够稳定泡孔结构并调节泡孔尺寸大小，改善混合料之间的互溶性，从而制备出结构均匀、性能优异的泡沫制品。
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公开(公告)号：CN1645852A
公开(公告)日：2005-07-27
申请号：CN200410093010.0
申请日：2004-12-15
Applicant: 上海大学
IPC: H04L29/06
Abstract: 本发明涉及一种MODBUS/TCP工业以太网和PROFIBUS－DP现场总线间的协议转换方法和装置。其协议转换方法是由工业以太网接口模块实现MODBUS/TCP工业以太网协议，由PROFIBUS－DP主站通信接口模块实现PROFIBUS现场总线协议，由微处理器中的软件建立统一的报文模型，实现MODBUS/TCP工业以太网和PROFIBUS－DP现场总线间协议转换。其协议转换装置是微处理器通过内部总线与工业以太网接口模块、PROFIBUS－DP主站通信接口模块和静态存储器连接，微处理器通过串行外围接口连接一个电可擦除存储器。本发明解决了基于不同协议标准的工业以太网和PROFIBUS－DP现场总线网络之间的转换，既能满足底层设备网络实时性等要求，又能满足信息层网络高速率、大容量的需要。
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公开(公告)号：CN1697448A
公开(公告)日：2005-11-16
申请号：CN200510025262.4
申请日：2005-04-21
Applicant: 上海大学
Abstract: 本发明涉及一种MODBUS/TCP工业以太网与设备网(DeviceNet)现场总线和Profibus DP现场总线间的多协议转换方法和装置。其协议转换方法是由工业以太网接口模块实现MODBUS/TCP工业以太网协议，由DeviceNet主节点通讯适配器模块实现DeviceNet现场总线协议，由Profibus DP主节点通讯适配器模块实现Profibus DP现场总线协议，由微处理器中的软件建立统一的报文模型，实现MODBUS/TCP工业以太网、DeviceNet现场总线和Profibus DP现场总线间的应用层协议转换。其协议转换装置是一个微处理器通过内部总线与工业以太网接口模块、DeviceNet主节点通讯适配器模块、Profibus DP主节点通讯适配器模块和一个静态存储器连接，微处理器通过一个串行外围接口连接一个电可擦除存储器。本发明解决了基于不同协议标准的工业以太网和现场总线网络之间的多协议转换，通过单元设备将多个工业通信网络兼容到一个通信框架中，既能满足底层设备网络实时性等要求，又能满足信息层网络高速率、大容量的需要。
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