公开(公告)号：CN114860219A

公开(公告)日：2022-08-05

申请号：CN202110065297.X

申请日：2021-01-18

Applicant: 上海复旦微电子集团股份有限公司

Inventor： 刘伟 ,  王瑞 ,  宋永裕 ,  孟祥旺 ,  翟金刚 ,  周云超 ,  孟祥晨

IPC: G06F8/34 ,  G06F3/0482 ,  G06F3/04847

Abstract: 本发明提供一种芯片应用例程的配置方法、装置、设备及存储介质。该芯片应用例程的配置方法包括：显示模式配置选项；响应于对模式配置选项的选择操作而显示所选模式的芯片配置选项；响应于对芯片配置选项的选择操作而显示所选芯片的应用例程配置选项；响应于对应用例程配置选项的选择操作而将所选应用例程配置于所选芯片。相较于现有技术，本发明提供的技术方案具有有益效果，例如，以可视化的方式提供了不同的配置模式以供用户选择，丰富了芯片应用开发的方式，又例如，无论选择哪种配置模式，在芯片应用例程的配置过程中都可以通过可视化的参数配置方式替代手写代码，从而提高芯片应用开发的可靠性。

公开(公告)号：CN107633288A

公开(公告)日：2018-01-26

申请号：CN201610563479.9

申请日：2016-07-18

Applicant: 上海复旦微电子集团股份有限公司

Inventor： 黄玉财 ,  孟祥旺 ,  陈德华 ,  王磊 ,  孟祥晨 ,  娄浩涣

IPC: G06K19/077 ,  H01Q1/22

Abstract: 一种抗金属标签及其制造方法，抗金属标签包含天线体和选择性贴装连接在天线体上表面的塑封体，天线体包含基材、设置在基材上表面的天线辐射面、设置在基材下表面的天线接地面、设置在基材上表面的凹槽，塑封体设置在凹槽上，该塑封体包含引线框架、若干连接引线框架的管脚，以及连接管脚的标签芯片，标签芯片的正极通过引线连接一个管脚，标签芯片的负极通过引线连接另一个管脚，塑封体上连接标签芯片的管脚和天线辐射面通过表面贴装方式进行连接，塑封体上未连接标签芯片的管脚不做任何连接。本发明提高了防拆性能，具有良好的可靠性，可适用于恶劣环境，安装后外观平整，可满足刻字或印刷需求，适合大规模量产，生产成本低。