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公开(公告)号:CN119506889A
公开(公告)日:2025-02-25
申请号:CN202411649443.3
申请日:2024-11-19
Applicant: 上海呈乾实业有限公司
Inventor: 隋越
IPC: C23F1/18
Abstract: 本发明公开了一种去氧化组合物及其制备方法,涉及去氧化工艺技术领域,该去氧化组合物包括1‑15%的无机酸、1‑5%的有机酸、5‑25%的过氧化物、0.1‑3%的络合剂、0.01‑5%的表面活性剂以及40‑80%的水。本发明提供的去氧化组合物通过添加络合剂和表面络合剂,使去氧化溶液具有良好的蚀刻速率,较大的铜溶解度,优异的铜表面粗糙度,抗镀层变色能力,工作效率高,可以大规模生产和使用。
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公开(公告)号:CN215800024U
公开(公告)日:2022-02-11
申请号:CN202122045886.X
申请日:2021-08-27
Applicant: 上海呈乾实业有限公司
Abstract: 本实用新型提供了一种手持式清洗装置,属于清洗装置领域,该装置包括支撑杆、固定设置在所述支撑杆一端的支撑盘、在所述支撑盘远离所述支撑杆一侧转动的转盘、依次贯穿于所述支撑杆和所述支撑盘用于驱动所述转盘旋转的转轴以及固定设置在所述支撑杆远离所述转盘一端用于驱动所述转轴旋转的驱动马达;所述支撑盘和所述转盘的周面分别固定设置有高压喷嘴和清洗刷;所述支撑杆的内部对应所述转轴的外侧和所述支撑盘内部的设置有与所述高压喷嘴连通的液体通道,所述支撑杆远离所述支撑盘的一端设置有将所述液体通道与外部供水设备连通的进液管。该清洗装置结构简单,使用方便,适用于狭小空间作业,清洗效率高。
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公开(公告)号:CN214789738U
公开(公告)日:2021-11-19
申请号:CN202120340905.9
申请日:2021-02-04
Applicant: 上海呈乾实业有限公司
Inventor: 隋越
IPC: F16L55/00
Abstract: 本实用新型属于半导体行业引线框架表面处理技术领域,尤其为一种溢流导向口,包括第一导流板和第二导流板,所述第二导流板位于第一导流板的一侧,所述第一导流板和第二导流板大小相同,所述第一导流板的一侧设置有第一斜导板,所述第一导流板和第一斜导板固定连接,所述第二导流板的一侧设置有第二斜导板;通过设置的第一导流软板和第二导流软板来便于使用,设置的第一导流软板和第二导流软板形成的夹角比较大,圆弧半径大导正效果好,宽料引线框架产品也不容易在此处造成卡料,针对宽料引线框架产品,槽口加深后,液位仍能保持在正常水平,溢流量相对比较大,供液泵不加大的情况下能够满足较宽IC引线框架产品作业的正产液面。
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公开(公告)号:CN214782226U
公开(公告)日:2021-11-19
申请号:CN202120319296.9
申请日:2021-02-04
Applicant: 上海呈乾实业有限公司
Inventor: 隋越
Abstract: 本实用新型提供了一种垂直连续处理线表面处理用电刷机构,属于表面处理设备领域,该电刷机构包括连接座、铰接在所述连接座上的两个连杆、固定设置在所述连杆上的电极块以及用于将两所述连杆相连的拉簧;所述连接座上对称设置有转轴,两个所述连杆分别转动安装在两个所述转轴上,所述转轴与所述连接座之间设置有绝缘套;所述电极块固定安装在所述连杆远离所述连接座的一端。该垂直连续处理线表面处理用电刷机构结构简单,使用方便、安全,能够有效地避免电极块与连接座完全导通,避免发生无效的电化学反应,从而提高表面处理工艺的品质。
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公开(公告)号:CN214121111U
公开(公告)日:2021-09-03
申请号:CN202120319229.7
申请日:2021-02-04
Applicant: 上海呈乾实业有限公司
Inventor: 隋越
IPC: G01B21/02
Abstract: 本实用新型属于半导体行业引线框架表面处理技术领域,尤其为一种屏蔽板测高度装置,包括屏蔽板和固定板,所述固定板位于屏蔽板上,所述屏蔽板共设置有两个,且两个屏蔽板上均设置有固定板,所述固定板的一侧设置有第一连杆,所述第一连杆通过螺栓与固定板固定连接,所述第一连杆的一侧设置有第四连杆,所述第四连杆通过螺栓与第一连杆固定连接;通过设置的同步板和电子尺来便于使用,设置的同步板能够随着转轴位置调整来进行调整,设置的第一连杆和第四连杆配合第二连杆和第三连杆能够便利的对转轴进行位置的调整,从而便于同步板上的电子尺对屏蔽板进行高度的测量,从而便于根据实际的操作环境对屏蔽板进行及时的高度调整。
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公开(公告)号:CN217263188U
公开(公告)日:2022-08-23
申请号:CN202122865496.7
申请日:2021-11-22
Applicant: 上海呈乾实业有限公司
IPC: B65G47/91 , H01L21/677
Abstract: 本实用新型属于料盒底板拾取技术领域,公开了一种料盒底板拾取机构,包括:夹爪,所述夹爪用于自动夹取和卸下料盒底板;升降气缸,所述升降气缸安装于所述夹爪上方,所述升降气缸用于驱动所述夹爪升降;滑台机构,所述滑台机构的输出端连接于升降气缸,用于驱动所述升降气缸和夹爪横向移动。本实用新型通过滑台机构驱动升降气缸和夹爪沿直线导轨平移,升降气缸移动到料盒上方后,升降气缸下降到底部,夹爪闭合,拾取料盒内的料盒底板,升降气缸回到顶部初始位置,滑台机构动作将升降气缸以及夹爪移动到料盒底板收纳盒上方,夹爪张开,料盒底板落入收纳盒中,料盒底板运动速度平缓,冲击小,噪音低,避免引起料盒底板变形。
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公开(公告)号:CN217263008U
公开(公告)日:2022-08-23
申请号:CN202122867912.7
申请日:2021-11-22
Applicant: 上海呈乾实业有限公司
Abstract: 本实用新型属于输送机构技术领域,公开了一种引线框架表面处理设备的上料系统,包括第一输送带、顶升装置、直线平移模组以及第二输送带,所述直线平移模组位于所述第一输送带的末端,所述第一输送带上放置有料盒,所述第一输送带用于将所述料盒输送至所述直线平移模组,所述直线平移模组用于将所述料盒推动至顶升装置上,所述直线平移模组还用于当取料完成后,将所述料盒推送至第二输送带上,所述顶升装置用于顶升料盒。本实用新型采用第一输送带和第二输送带两个输送带,只需调节限位板,即可完成不同料盒尺寸之间的限位转换;并且待机工位多,操作员一次可更换多个料盒,降低更换频次。
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公开(公告)号:CN215784091U
公开(公告)日:2022-02-11
申请号:CN202120319230.X
申请日:2021-02-04
Applicant: 上海呈乾实业有限公司
Inventor: 隋越
IPC: B03C1/18
Abstract: 本实用新型属于半导体行业元器件表面处理技术领域,公开了陪镀材料筛选机,包括输送装置和筛选装置,所述输送装置用于向所述筛选装置输送待筛选物料;所述筛选装置包括电磁滚筒和无磁滚筒以及设于所述电磁滚筒和无磁滚筒外部的皮带,所述电磁滚筒和无磁滚筒转动带动所述皮带转动;所述筛选装置还包括驱动装置,所述驱动装置用于驱动所述电磁滚筒和无磁滚筒转动,本实用新型由电磁铁产生强磁场将混在半导体元器件内陪镀材料吸附到皮带上,皮带不断向前输送,带动陪镀材料向前移动到无磁滚筒处,最终落入收集盒内,半导体元件则直接落入电磁滚筒下方的收料盒内,采用本结构后,大大提高生产效率,减轻人工操作强度。
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公开(公告)号:CN222088569U
公开(公告)日:2024-11-29
申请号:CN202323658892.8
申请日:2023-12-29
Applicant: 上海呈乾实业有限公司
IPC: H01L21/687 , B82Y30/00
Abstract: 本实用新型公开了一种新型IC引线框架产品抓手,包括安装架和安装板,所述安装架下方固定吊装有安装板,且安装板表面贯穿固定连接有导块,并且导块之间固定安装有抓柱,所述抓柱底面涂覆有纳米胶涂层。有益效果:在进行对IC引线框架抓取时,移动机构带动安装架移动,带动纳米胶涂层与IC引线框架粘接,即可拾取IC引线框架,相对于传统的机械夹爪,拾取扁平状的IC引线框架更加方便,拾取也更加稳定可靠,同时,当需要解除粘接拾取时,可启动电缸伸长,电缸推动连杆和推头下移,推动IC引线框架与纳米胶涂层分离,即可完成卸料,区别与传统的吸盘拾取结构,本装置无需采用复杂的进出气管路连接,结构更加简单,安装和使用更加便利。
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公开(公告)号:CN216563056U
公开(公告)日:2022-05-17
申请号:CN202122867894.2
申请日:2021-11-22
Applicant: 上海呈乾实业有限公司
IPC: H01L21/68 , H01L21/673
Abstract: 本实用新型属于引线框架加工技术领域,公开了一种引线框架的料盒限位机构,包括台面基板,所述台面基板的下方安装有背板,所述背板的一侧且位于台面基板的下方安装有导向柱,所述导向柱上滑动连接有第二限位板,所述台面基板的下方且位于第二限位板的前方位置处安装有第一限位板,所述第一限位板可相对于第二限位板前后移动,还可随着第二限位板向远离或靠近背板的方向移动,所述背板、第一限位板以及第二限位板之间形成一限位空间。本实用新型在直线轴承、导向轴、第二滑台和第三导轨的作用下,第一限位板、以及与第一限位板通过连接杆连接着的第二连接板前后移动,无需更换任何部件,就能完成产品长度及宽度的限位调整。
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