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发明公开
芯片自动化压力测试方法及系统审中-实审

公开(公告)号：CN119758029A

公开(公告)日：2025-04-04

申请号：CN202411835925.8

申请日：2024-12-13

Applicant: 上海华虹集成电路有限责任公司

Inventor： 陈宣成 , 解宁浦 , 崔丽华

IPC: G01R31/28 , G01N3/12

Abstract: 本发明公开了一种芯片自动化压力测试方法及系统，所述芯片自动化压力测试方法包括：S1，将压力测试程序按不同功能模块划分为不同的编译目标；S2，压力测试脚本调用编译目标调用测试用例，将测试脚本发送至被测单元执行配置及测试，实时判断测试执行情况；S3，压力测试脚本在测试过程中通过辅助设备产生测试激励或者判断测试结果；若压力测试项无需借助测试辅助设备进行产生测试激励或者判定测试结果则执行步骤S4；若未达到压力测试时间则循环执行步骤S2和步骤S3；S4，压力测试通过保存测试LOG生成测试报告。本发明能降低测试环境偶发性干扰因素造成测试流程中断带来的损失，能够快速复现异常现场定位芯片设计缺陷，提升芯片压力测试效率。

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