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公开(公告)号：CN112786449A
公开(公告)日：2021-05-11
申请号：CN201911084032.3
申请日：2019-11-07
Applicant: 上海华为技术有限公司
IPC: H01L21/335 , H01L29/778
Abstract: 本申请公开了一种HEMT器件制造方法、HEMT器件及功率放大器，该方法包括：制备二氧化硅或硅衬底的高电子迁移率功率晶体管HEMT器件；通过载板对所述HEMT器件进行固定；将所述HEMT器件衬底局部的二氧化硅或者硅移除，所述HEMT器件衬底局部包括源极与漏级沟道正下方区域；将所述HEMT器件衬底局部填充金刚石。在HEMT器件中，该热积累主要集中在源极与漏极的沟道区域，所以将该源极与漏极沟道正下方区域衬底局部换成金刚石可以提高该HEMT器件的散热能力。
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公开(公告)号：CN119966370A
公开(公告)日：2025-05-09
申请号：CN202311494131.5
申请日：2023-11-09
Applicant: 上海华为技术有限公司
Abstract: 本实施例提出一种功率放大电路、射频生成设备和通信系统，应用于无线通信技术领域。该功率放大电路包括第一主放大电路、第二主放大电路、第一从放大电路、第二从放大电路、第一耦合器、第二耦合器、第一合路器和第二合路器。其中：信号通过第一耦合器和第二耦合器后实现异频功分特性。第一主放大电路和第二主放大电路的带宽，小于第一从放大电路和第二从放大电路的带宽。通过将主放大电路窄带化，降低设计难度。通过合路器的设计实现两个主放大电路的阻抗恒定，使得主放大电路设计相对独立，容易更换为其他高效架构以实现更大回退量。本实施例可以更易地进行大带宽、大回退量、高效率的功放设计。
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公开(公告)号：CN112865709A
公开(公告)日：2021-05-28
申请号：CN201911195514.6
申请日：2019-11-28
Applicant: 上海华为技术有限公司
IPC: H03F1/07
Abstract: 本发明实施例公开一种功放合路装置及功放电路，该功放合路装置包括信号处理单元和n个功放单元，n为大于1的整数，其中：信号处理单元分别耦合n个功放单元的输入端，n个功放单元的输出端分别耦合负载；信号处理单元，用于在功放合路装置的输出功率小于第一阈值的情况下，控制第一功放单元工作，在输出功率大于或等于第i阈值且小于第i+1阈值的情况下，控制第一功放单元至第i+1功放单元工作，在输出功率大于或等于第n‑1阈值的情况下，控制n个功放单元工作，i＝1,…,n‑2，第一阈值、…、第n‑1阈值依次增加。本发明实施例，可以降低功放单元的功耗。
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公开(公告)号：CN112865709B
公开(公告)日：2024-10-18
申请号：CN201911195514.6
申请日：2019-11-28
Applicant: 上海华为技术有限公司
IPC: H03F1/07
Abstract: 本发明实施例公开一种功放合路装置及功放电路，该功放合路装置包括信号处理单元和n个功放单元，n为大于1的整数，其中：信号处理单元分别耦合n个功放单元的输入端，n个功放单元的输出端分别耦合负载；信号处理单元，用于在功放合路装置的输出功率小于第一阈值的情况下，控制第一功放单元工作，在输出功率大于或等于第i阈值且小于第i+1阈值的情况下，控制第一功放单元至第i+1功放单元工作，在输出功率大于或等于第n‑1阈值的情况下，控制n个功放单元工作，i＝1,…,n‑2，第一阈值、…、第n‑1阈值依次增加。本发明实施例，可以降低功放单元的功耗。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118216085A
公开(公告)日：2024-06-18
申请号：CN202180103610.2
申请日：2021-11-02
Applicant: 上海华为技术有限公司
Abstract: 本申请实施例公开了一种极坐标发射机和基站，其中，极坐标发射机的功放中设置有双栅极晶体管，通过向双栅极晶体管的直流栅极和漏极输入包络信号，向射频栅极输入调相信号，以输出调制信号的放大信号，有利于减小极坐标发射机所需的包络信号的电压动态范围，进而有利于提高发射机的带宽和效率。
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公开(公告)号：CN114582850A
公开(公告)日：2022-06-03
申请号：CN202011374920.1
申请日：2020-11-30
Applicant: 上海华为技术有限公司
IPC: H01L25/16 , H01L23/367 , H01L23/04 , H01L23/10
Abstract: 本申请实施例公开了一种电子元件和电子设备，用于实现了立体层叠结构，降低面积，改善散热。本申请实施例中包括上盖板、下盖板和围框，其中，上盖板承载第一电路，下盖板承载第二电路，围框分别连接上盖板与下盖板，围框内设有互连线路，互连线路用于实现第一电路和第二电路的互连，第一电路和第二电路在互不干涉的情况下垂直方向上有重叠，由于围框的高度不低于预设高度，预设高度高于第一电路的高度和第二电路的高度之和，因此实现了上盖板和下盖板的之间的立体层叠结构，降低该电子设备的面积。
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公开(公告)号：CN119966369A
公开(公告)日：2025-05-09
申请号：CN202311492080.2
申请日：2023-11-09
Applicant: 上海华为技术有限公司
Abstract: 本申请实施例提供了一种多路功率放大架构、射频生成设备和通信系统，应用于无线通信技术领域。该多路功率放大架构包括多路放大电路和第一异频功分电路。多路放大电路用于分别输出第一射频信号和/或第二射频信号。第一异频功分电路包括至少一个微带线。第一异频功分电路基于微带线的阻抗特性对多路第一射频信号和/或第二射频信号进行功率合成，并通过异频功分功能分别输出第一射频信号的功率合成信号和第二射频信号的功率合成信号。本申请实施例基于包括微带线的异频功分结构实现功率合成和异频功分，避免了基于电桥结构所带来的设计限制和插损等。本实施例可以更易地进行大带宽、大回退量、高效率且多频段的功放设计。
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公开(公告)号：CN119727803A
公开(公告)日：2025-03-28
申请号：CN202311283647.5
申请日：2023-09-28
Applicant: 上海华为技术有限公司
IPC: H04B7/0413 , H03F1/56 , H03F3/213 , H04B1/40 , H04W88/08
Abstract: 本申请实施例提供一种射频功放模组、制作方法、天线收发模块和基站，涉及通信设备技术领域。该射频功放模组包括：第一基板；设置于第一基板上的功率放大部件以及隔离部件；功率放大部件通过第一基板与隔离部件电连接；其中，隔离部件包括铁氧元件以及第一基板的第一区域，铁氧元件设置于第一基板的第一区域。本申请实施例可以有效降低射频功放模组的成本，同时，在减小射频功放模组面积的同时，降低了功率放大部件与隔离部件之间的插入损耗，提升了发射通路的发射效率。
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公开(公告)号：CN114448356A
公开(公告)日：2022-05-06
申请号：CN202011198966.2
申请日：2020-10-31
Applicant: 上海华为技术有限公司
Abstract: 本申请提供了一种功率放大模块，功率放大模块包括第一功率管以及阻隔基板，阻隔基板的第一面镀有金属层，所述阻隔基板的第一面以及第二面之间的材料为绝缘材料，第一功率管的源极与金属层电连接，第一功率管的漏极用于输出射频信号，阻隔基板的第二面表贴或嵌入印制电路板PCB。这样，在阻隔基板的隔绝作用下，第一功率管的源极不接地，第一功率管的源极可以馈入射频信号。集成有第一功率管的功率放大器可以采用高效率架构，提升了功放放大效率。
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