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公开(公告)号：CN108447844A
公开(公告)日：2018-08-24
申请号：CN201810449124.6
申请日：2018-05-11
Applicant: 上海北京大学微电子研究院
IPC: H01L23/495
Abstract: 本发明提出了一种模组化QFN封装结构，包括所述封装结构包括单个或多个芯片基岛，所述模组包括至少两种功能芯片，所述芯片设置在所述芯片基岛内，所述芯片集成在一个封装结构内。解决了传统电路所需外部组件数量过多、设计复杂性高、系统可靠性不足、热学和电学性能差等问题。
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