公开(公告)号：CN104681527A

公开(公告)日：2015-06-03

申请号：CN201310638052.7

申请日：2013-12-03

Applicant: 上海北京大学微电子研究院

Inventor： 郑若彤 ,  翁博元 ,  程玉华

IPC: H01L23/495

Abstract: 本发明提供一种QFN(QuadFlatNo-leadPackage，方形扁平无引脚封装)封装框架结构，可提高导热焊盘的抗干扰性和对高频信号屏蔽能力，并且可提高封装产品的合格率。其包括塑封体，塑封体为正方形，底面中部为导热焊盘，所述导热焊盘外围排布有导电焊盘，其特征在于：所述导热焊盘为圆形，所述导电焊盘的形状是圆形。

公开(公告)号：CN104701299A

公开(公告)日：2015-06-10

申请号：CN201310661510.9

申请日：2013-12-06

Applicant: 上海北京大学微电子研究院

Inventor： 郑若彤 ,  程玉华

IPC: H01L23/544 ,  H01L21/66

Abstract: 本申请公开了一种QFN封装-高速IC协同设计信号完整性分析方法。结合了QFN封装以及在片内设计了针对高速IC信号完整性测试电路，可以分析高速信号的信号完整性。该方法通用性强，面积小，可以分析高速信号，提高信号完整性分析的准确度。其包括降频电路和端接电路。其特征在于芯片内集成信号完整性测试电路集成度高，面积小，可测试高速IC信号。

公开(公告)号：CN104681543A

公开(公告)日：2015-06-03

申请号：CN201310637544.4

申请日：2013-12-03

Applicant: 上海北京大学微电子研究院

Inventor： 陆宇 ,  杨丰 ,  郑若彤 ,  程玉华

IPC: H01L23/60

Abstract: 本发明提供了一种兼有箝位和ESD保护的封装结构，接在芯片PAD和电路之间，它不仅能起到电压箝位的作用，对接入到芯片PAD上的信号中的周期性、低能量的脉冲尖峰信号形成电流泄放通路；还能起到ESD保护的作用，对非周期性、高能量的脉冲尖峰信号形成电流泄放通路。节约了芯片的面积，降低了生产成本。

公开(公告)号：CN104681509A

公开(公告)日：2015-06-03

申请号：CN201310637910.6

申请日：2013-12-03

Applicant: 上海北京大学微电子研究院

Inventor： 陆宇 ,  杨丰 ,  郑若彤 ,  程玉华

IPC: H01L23/31 ,  H01L25/07

Abstract: 本发明提供了一种改进型的双基岛封装结构，包括塑封体、外引脚、一个通过散热材质外露的基岛，一个不外露的基岛，两个芯片。本发明解决了传统双基岛封装结构存在的散热问题，同时解决了单基岛封装结构性能不佳和集成度低的问题。本发明使制造成本得到降低，且能满足电子行业小型材经，微型化的发展需求。

公开(公告)号：CN104679929A

公开(公告)日：2015-06-03

申请号：CN201310637290.6

申请日：2013-12-03

Applicant: 上海北京大学微电子研究院

Inventor： 郑若彤 ,  蒋乐乐 ,  程玉华

IPC: G06F17/50

Abstract: 本发明公开一种适合高速IC-QFN封装设计应用的封装寄生参数提取方法，用以提取封装结构中引线框架和键合金属线的电学参数。其步骤是：建立不同设计尺寸的QFN封装三维物理模型；在一定的频带范围内，采用电磁场全波分析方法提取QFN封装结构的散射参数；建立引线框架和键合线的等效电路模型；利用提取的散射参数拟合出该等效电路模型中的RLC集总参数；归纳整理引线框架和键合金属线在不同设计情况下的电学参数数据列表；通过数据分析及拟合算法建立电学参数有关物理参数变化的数学模型；最后可提取任意尺寸下的寄生电学参数。本发明具有设计思路简单清晰，在建立模型后，可不经由软件仿真而直接提取引线框架和键合金属线任意尺寸下的电学寄生参数，因而提高封装设计的灵活性。