公开(公告)号：CN105097927A

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201410216647.8

申请日：2014-05-22

Applicant: 上海北京大学微电子研究院

Inventor： 徐帆 ,  牟志强 ,  蒋乐乐

IPC: H01L29/78 ,  H01L29/06

Abstract: 本文公开了一种提高SOI器件击穿电压的器件新结构，其中包括阶梯型埋氧层和双层复合介质埋层结构，埋氧层从源端到漏端成阶梯型，在漏洞下方为双层复合介质埋层。该阶梯型埋氧层为双面阶梯型，层复合介质埋层中间填充多晶硅，且两层埋氧层开有窗口。

公开(公告)号：CN105097928A

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201410216651.4

申请日：2014-05-22

Applicant: 上海北京大学微电子研究院

Inventor： 徐帆 ,  牟志强 ,  蒋乐乐

IPC: H01L29/78 ,  H01L29/06

Abstract: 本文公开了一种提高SOI器件击穿电压的器件新结构，其中主要包括埋层结构，埋氧层在源端和漏端成U型。利用U型埋氧层在大的漏端电压时正电荷不易被抽走提高击穿电压；源端U型介质埋氧层在漏端电压较大时保证击穿不会发生在p阱和漂移区形成的耗尽区，漏端U型介质埋层通过积累大量正电荷来提高击穿电压。

公开(公告)号：CN107548183A

公开(公告)日：2018-01-05

申请号：CN201610461606.4

申请日：2016-06-23

Applicant: 上海北京大学微电子研究院

Inventor： 牟志强 ,  程玉华

IPC: H05B33/08

Abstract: 本发明涉及采用无线通信方式的LED驱动芯片，所述驱动芯片在上电时，通过I2C总线接口电路将非易失性存储单元中的地址信息配置给驱动芯片；所述驱动芯片接收无线射频模块的串行数据；在信号传输过程中根据接收到的单线信号，产生同步采样时钟，并采集数据，进而对单线信号进行密勒码解码；协议解析模块对数据帧进行解包操作，提取帧头、指令和数据信息，将匹配本地地址信息的数据接收下来，并根据本地解码得到的数据对显示输出模块进行控制，从而实现显示输出。