-
公开(公告)号：CN104701305A
公开(公告)日：2015-06-10
申请号：CN201310650385.1
申请日：2013-12-06
Applicant: 上海北京大学微电子研究院
IPC: H01L25/00 , H01L23/31 , H01L23/13 , H01L23/367
Abstract: 本发明以覆晶封装结构为出发点，提出一种双晶片覆晶封装结构。其特点是：基板为具有两个晶片插槽的基板，基板具有中央隔板，基板插槽具有一定坡度，插槽斜坡与芯片导电凸块接触处有复数个半球形凹槽；芯片具有复数个圆柱形导电凸块，导电凸块顶部为半球形；上层散热片与基板顶部相扣。这种双晶片覆晶封装结构的优点在于：芯片焊接自对准，实现双晶片一体化封装，集成度高，减小芯片封装面积，增强散热功能。
Search Results
1
records
(took 0.031 seconds)
筛选
AND
AND
过滤
NOT
NOT
Scan to Join
