公开(公告)号：CN104681544A

公开(公告)日：2015-06-03

申请号：CN201310631682.1

申请日：2013-12-03

Applicant: 上海北京大学微电子研究院

Inventor： 陆宇 ,  张玥 ,  程玉华

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/31 ,  H01L23/495 ,  H01L23/367

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明以QFN(QuadFlatNoLead，方形扁平无引脚)封装结构为整体框架，提出了一种多芯片Flipchip(倒装芯片)封装结构。其中包括矩形的封装体；矩形的芯片基岛；芯片基岛底部的导热焊盘为矩形；引线框架底部的导电焊盘在导热焊盘周围环形排布，形状为一边为弧形的矩形；芯片以倒装的形式焊接在导电介质基板上，焊凸通过介质基岛以导电线路与引线框架相连结。这种多芯片封装结构的优点有：采用QFN整体封装结构，内部芯片以Flipchip形式进行连接，不仅克服了单纯使用Flipchip封装结构时由于基板热膨胀系数的限制而带来的焊接可靠性的问题，同时也提高了QFN封装结构的电气性能，还体现出芯片尺寸上的优越性，为系统化封装SIP(SysteminaPackage)提供了一种可能。

公开(公告)号：CN104681507A

公开(公告)日：2015-06-03

申请号：CN201310633344.1

申请日：2013-12-03

Applicant: 上海北京大学微电子研究院

Inventor： 邹荣 ,  张玥 ,  程玉华

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/367 ,  H01L23/495

CPC classification number: H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种QFN(Quad Flat No Lead，方形扁平无引脚)封装结构，在一种圆形扁平无引脚封装结构的基础之上，提出一种多层交叉导电焊盘框架结构。其中包括圆形封装体；芯片基岛为矩形；芯片基岛底部的导热焊盘为圆形；引线框架底部的导电焊盘在导热焊盘周围以圆形轨迹围绕，其特点为：不同层导电焊盘交叉排列，其形状为对边倒圆矩形。这种圆形扁平无引脚多层交叉导电焊盘封装结构的特点有：突破了传统QFN封装的低I/O数量的限制，为多层芯片的封装提供了一种可能，增强了焊接的可靠性，提高了封装结构的散热性能力及抗干扰能力。

公开(公告)号：CN107404264A

公开(公告)日：2017-11-28

申请号：CN201710594007.4

申请日：2017-07-20

Applicant: 上海北京大学微电子研究院

Inventor： 张玥

IPC: H02P7/28 ,  H02J7/14

CPC classification number: H02P7/28 ,  H02J7/1492

Abstract: 本发明涉及无刷直流电机控制技术领域，尤其为一种面向无刷直流电机的能量回馈结构，包括双向能量流动变换电路和能量回馈电路。在无刷直流电机控制系统中的三相全桥逆变电路之前引入该结构，实现升降压斩波能量双向流动，完成能量的存储和释放，使无刷直流电机的在转动过程中能够通过母线电压调节达到平稳运行的状态，从而更加合理而高效的利用能量，达到能量再循环的目的。