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发明公开
激光在制造头皮制孔装置中的应用及其装置和医疗器械审中-实审

公开(公告)号：CN115281824A

公开(公告)日：2022-11-04

申请号：CN202210929983.1

申请日：2022-08-03

Applicant: 上海交通大学医学院附属第九人民医院

Inventor： 姚敏 , 王彩霞 , 刘清 , 王哲

IPC: A61B18/20 , A61B18/22

Abstract: 一种激光在制造头皮制孔装置中的应用，以降低出血量，增加毛囊存活率，所述的激光经由2940nm±200nm和10600nm两种波长的激光光束合束而得。具有两种波长的激光束的装置解决了植发手术中普遍存在的头皮制孔后出血及制孔后组织清除不及时的问题，提高了种植头发的存活率，大大缩短了手术时间。本发明的方案不仅将出血量降到最低，还利用激光减少了手术中和手术后的感染率，改善毛发密度和毛发直径，使这种技术真正进入临床应用阶段。

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