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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101921382B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201010284818.2
申请日：2010-09-17
Applicant: 上海交通大学
Abstract: 本发明公开了一种形状记忆聚氨酯树脂的制备方法。采用了在合成中加入聚乙二醇同时加入聚醚二醇或聚酯二醇作软段，通过本体聚合法合成一种形状记忆聚氨酯树脂的方法。与单一聚乙二醇或聚醚/酯二醇作软段的一种形状记忆聚氨酯树脂相比，此类聚氨酯树脂能同时满足良好的形状记忆效应、相变保温性能良好以及力学性能优异等特点，形状记忆回复率可达88％，永久形变率达95％，同时，断裂拉伸强度可达20MPa，断裂延伸率可达750％，并且保持了稳定的相变焓，达到纺丝级树脂的要求，可直接纺丝成型。
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公开(公告)号：CN101787108A
公开(公告)日：2010-07-28
申请号：CN201010125694.3
申请日：2010-03-17
Applicant: 上海交通大学
Abstract: 本发明公开了一种相变保温聚氨酯树脂的制备方法。采用了在聚氨酯的合成中加入聚乙二醇同时加入聚醚二醇或聚酯二醇作软段，通过本体聚合法合成相变保温聚氨酯树脂的方法。与单一聚乙二醇作软段的聚氨酯树脂相比，该相变保温聚氨酯树脂能同时满足相变保温性能良好和力学性能优异两个特点，相变焓可达60J/g，断裂拉伸强度可达30MPa，断裂延伸率可达650％，达到纺丝级树脂的要求，可直接纺丝成型。
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公开(公告)号：CN101921382A
公开(公告)日：2010-12-22
申请号：CN201010284818.2
申请日：2010-09-17
Applicant: 上海交通大学
Abstract: 本发明公开了一种形状记忆聚氨酯树脂的制备方法。采用了在合成中加入聚乙二醇同时加入聚醚二醇或聚酯二醇作软段，通过本体聚合法合成一种形状记忆聚氨酯树脂的方法。与单一聚乙二醇或聚醚/酯二醇作软段的一种形状记忆聚氨酯树脂相比，此类聚氨酯树脂能同时满足良好的形状记忆效应、相变保温性能良好以及力学性能优异等特点，形状记忆回复率可达88％，永久形变率达95％，同时，断裂拉伸强度可达20MPa，断裂延伸率可达750％，并且保持了稳定的相变焓，达到纺丝级树脂的要求，可直接纺丝成型。
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公开(公告)号：CN101891877B
公开(公告)日：2012-05-02
申请号：CN201010255444.1
申请日：2010-08-17
Applicant: 上海交通大学
Abstract: 本发明公开了一种相变保温聚氨酯树脂的制备方法。该方法采用聚乙二醇作软段，多异氰酸酯及含有四重氢键脲基嘧啶酮基元的扩链剂作硬段，合成了含有四重氢键作用的相变保温聚氨酯树脂。该树脂不仅具有优异的相变保温性能，而且能通过四重氢键自组装成超分子结构，赋予树脂良好的力学性能和环境响应性。相变焓高达150J/g，断裂拉伸强度可达8MPa，断裂延伸率可达367％，与相同条件下，不含四重氢键脲基嘧啶酮基元的扩链剂合成的聚氨酯树脂相比，其力学性能有显著提高。
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公开(公告)号：CN101891877A
公开(公告)日：2010-11-24
申请号：CN201010255444.1
申请日：2010-08-17
Applicant: 上海交通大学
Abstract: 本发明公开了一种相变保温聚氨酯树脂的制备方法。该方法采用聚乙二醇作软段，多异氰酸酯及含有四重氢键脲基嘧啶酮基元的扩链剂作硬段，合成了含有四重氢键作用的相变保温聚氨酯树脂。该树脂不仅具有优异的相变保温性能，而且能通过四重氢键自组装成超分子结构，赋予树脂良好的力学性能和环境响应性。相变焓高达150J/g，断裂拉伸强度可达8MPa，断裂延伸率可达367％，与相同条件下，不含四重氢键脲基嘧啶酮基元的扩链剂合成的聚氨酯树脂相比，其力学性能有显著提高。
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