一种航天光伏金属结构原子氧-温度循环耦合实验装置

    公开(公告)号:CN117589661A

    公开(公告)日:2024-02-23

    申请号:CN202311549459.2

    申请日:2023-11-20

    Abstract: 本发明公开了一种航天光伏金属结构原子氧‑温度循环耦合实验装置,涉及太阳能电池空间环境损伤评估领域,包括原子氧加载模块和温度循环加载模块,其中,所述原子氧加载模块用于产生原子氧束流,加载原子氧条件;所述温度循环加载模块用于装夹固定太阳能电池片并产生温度循环载荷,加载温度循环条件;所述原子氧加载模块位于所述温度循环加载模块的上方;所述实验装置置于可抽真空腔体中。本发明实现航天器太阳能电池金属结构的空间原子氧‑温度循环耦合环境实验,从而可以对空间原子氧‑温度循环耦合引起的航天器太阳能电池金属结构损伤进行有效评估。

    一种导电材料电阻点焊工艺
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116079213A

    公开(公告)日:2023-05-09

    申请号:CN202211652045.8

    申请日:2022-12-21

    Abstract: 本发明涉及一种导电材料电阻点焊工艺,包括以下步骤:S01对导电材料的待焊面涂覆纳米银胶;S02采用电阻点焊工艺对导电材料进行焊接,焊点界面形成致密无孔洞缺陷的固相烧结银层,焊点周围界面形成多孔的固相烧结银层,进而实现导电材料的高性能连接。与现有点焊技术相比,本发明可在不熔化母材的情况下,大幅增加界面有效连接面积,避免材料热损伤,获得优异的连接强度与导电性能。

    一种航天光伏金属结构耦合实验装置

    公开(公告)号:CN117544112A

    公开(公告)日:2024-02-09

    申请号:CN202311543788.6

    申请日:2023-11-17

    Abstract: 本发明公开了一种航天光伏金属结构耦合实验装置,用于光伏电池片金属结构的测试,包括:力加载部件,其与所述光伏电池片金属结构的两端连接,为所述光伏电池片金属结构加载力;温度加载部件,其设于所述光伏电池片金属结构的一侧,为所述光伏电池片金属结构加载温度;原子氧部件,其设于所述光伏电池片金属结构的另一侧,为所述光伏电池片金属结构加载原子氧束流。本发明实现了力、原子氧、温度循环耦合环境下的光伏电池片微连接的测试。

    一种航天光伏金属结构原子氧-力耦合实验装置与方法

    公开(公告)号:CN117470692A

    公开(公告)日:2024-01-30

    申请号:CN202311465486.1

    申请日:2023-11-06

    Abstract: 本发明公开了一种航天光伏金属结构原子氧‑力耦合实验装置,包括真空测试腔、原子氧束源模块、应力加载测试模块,原子氧束源模块、应力加载测试模块位于真空测试腔内部,应力加载测试模块通过夹具将航天器太阳能电池金属结构测试样品水平保持在应力加载测试模块中央位置,并在测试样品上产生循环应力载荷;原子氧束源模块位于在测试样品上方,面向测试样品水平面设置,并为测试样品提供可控通量的原子氧束流。本发明还公开了一种航天光伏金属结构原子氧‑力耦合实验装置的使用方法。本发明可以有效在地面实现太阳能电池片金属结构在空间原子氧‑力耦合环境下的测试,对有效提升太阳能电池阵在复杂空间环境下的服役寿命具有重要意义。

    超薄金属材料焊接工艺
    7.
    发明授权

    公开(公告)号:CN114029620B

    公开(公告)日:2022-09-30

    申请号:CN202111498679.8

    申请日:2021-12-09

    Abstract: 本发明涉及一种超薄金属材料焊接工艺,包括以下步骤:S01对待焊的材料表面进行激光表面处理,在表面形成微纳尺度的金属凸起或颗粒;S02采用焊接工艺对激光处理后的材料进行焊接,在低焊接热输入下实现超薄金属材料的高性能连接。与现有技术相比,本发明可在低焊接热输入下,实现界面的可靠连接,从而避免焊接热造成的材料损伤。

    超薄金属材料焊接工艺
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114029620A

    公开(公告)日:2022-02-11

    申请号:CN202111498679.8

    申请日:2021-12-09

    Abstract: 本发明涉及一种超薄金属材料焊接工艺,包括以下步骤:S01对待焊的材料表面进行激光表面处理,在表面形成微纳尺度的金属凸起或颗粒;S02采用焊接工艺对激光处理后的材料进行焊接,在低焊接热输入下实现超薄金属材料的高性能连接。与现有技术相比,本发明可在低焊接热输入下,实现界面的可靠连接,从而避免焊接热造成的材料损伤。

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