-
公开(公告)号:CN101186796A
公开(公告)日:2008-05-28
申请号:CN200710171890.2
申请日:2007-12-06
Applicant: 上海交通大学
IPC: C09J163/00 , C09J11/06
Abstract: 本发明公开了一种环氧树脂胶粘剂的制备方法。利用环氧基苯基硅油作为环氧树脂胶粘剂的增韧改性剂,通过在环氧基硅油分子结构中引入苯基基团,改善了有机硅树脂与环氧树脂混合的相容性,同时由于柔性的Si-O-Si链和刚性的苯基基团的共同作用,可以同时提高固化物的冲击韧性和弯曲强度,具有增韧增强的作用,并且具有优良的耐热性和电气绝缘性能,其起始热分解温度大于400℃,室温下体积电阻率大于1017Ω.cm,室温和155℃下介质损耗均小于2%,特别适用于电子材料的浇注封装和电气绝缘材料的制造。
-
公开(公告)号:CN1865314A
公开(公告)日:2006-11-22
申请号:CN200610027996.0
申请日:2006-06-22
Applicant: 上海交通大学
Abstract: 本发明公开了一种环氧真空压力浸渍树脂的制备方法。利用无毒或低毒的且具有多个反应性官能团的硅氧烷活性稀释剂,降低环氧树脂的粘度,改善加工性和低温稳定性,同时通过硅氧烷基团的自聚反应以及反应性基团与酸酐固化剂、固化促进剂的协同作用,制备耐高温、低介质损耗的环氧真空压力浸渍树脂。本发明制备的环氧真空压力浸渍树脂不含毒害大或高挥发性组分,无毒环保,可用于大中型高压电机线棒、定子线圈及其他电机电器部件的浸渍。
-
公开(公告)号:CN100462384C
公开(公告)日:2009-02-18
申请号:CN200610027996.0
申请日:2006-06-22
Applicant: 上海交通大学
Abstract: 本发明公开了一种环氧真空压力浸渍树脂的制备方法。利用无毒或低毒的且具有多个反应性官能团的硅氧烷活性稀释剂,降低环氧树脂的粘度,改善加工性和低温稳定性,同时通过硅氧烷基团的自聚反应以及反应性基团与酸酐固化剂、固化促进剂的协同作用,制备耐高温、低介质损耗的环氧真空压力浸渍树脂。本发明制备的环氧真空压力浸渍树脂不含毒害大或高挥发性组分,无毒环保,可用于大中型高压电机线棒、定子线圈及其他电机电器部件的浸渍。
-
-