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公开(公告)号:CN119457088A
公开(公告)日:2025-02-18
申请号:CN202411490202.9
申请日:2024-10-24
Applicant: 上海交通大学
Abstract: 本属于芯片散热技术领域,公开了一种铜粉烧结表面连通微通道散热热沉装置及其制备方法,本发明通过利用铜粉的导热性和烧结性,结合微通道结构设计,实现了散热器表面连通微通道的制备,相对于传统制备工艺,本发明制备工艺简单,成本低廉,具有更高的散热效率和热传导性能,同时利用铜粉作为制备材料,使得散热器具备良好的可塑性,可根据实际需要进行形状设计和定制制造;本解决了现有技术微通道散热器制备过程复杂、成本昂贵的问题以及无法满足特殊场景下对散热器形状、尺寸、材质等方面要求的问题,适用于电子器件、光电器件等领域。