公开(公告)号：CN118064942A

公开(公告)日：2024-05-24

申请号：CN202410211368.6

申请日：2024-02-26

Applicant: 上海交通大学

Inventor： 王艳 ,  翟鑫梦 ,  丁桂甫 ,  孙云娜 ,  苏少雄

IPC: C25D3/38 ,  B81C1/00 ,  C25D5/00 ,  C25D21/12

Abstract: 本发明涉及一种铜基高深宽比微结构快速成型制造方法，包括刚性微模具制备、柔性微模具复制、微模具表面金属化加工、铜粉填充柔性微模具、填充物电镀一体化成型、铜基微结构与柔性微模具机械分离等六个工序，可实现铜基高深宽比微结构的批量低成本制造。本发明采用铜粉预填充结合高深宽比结构镀铜技术，解决了传统UV‑LIGA工艺(光刻‑电镀)去胶难题，克服了制备铜基高深宽比微结构耗时过长的缺点，大幅度缩短电镀时间，有利于降低制作时间成本，且可以通过控制电镀时间和参数来精确控制微结构的机械性能。此外，刚性微模具可以多次复制柔性微模具，柔性微模具可以重复利用，进一步降低制造成本。本发明的制造方法不受尺寸和形状限制，拥有批量制造潜力。