公开(公告)号：CN102225494A

公开(公告)日：2011-10-26

申请号：CN201110151307.8

申请日：2011-06-07

Applicant: 上海交通大学

Inventor： 黄坚 ,  胡连海 ,  李铸国 ,  华学明 ,  吴毅雄

IPC: B23K28/02 ,  B23K33/00 ,  B23K9/16 ,  B23K26/14 ,  B23K26/20

Abstract: 一种激光焊接加工技术领域的激光电弧复合双丝窄坡口焊接方法，通过在激光束的相对两侧分别设置MSG电弧和填充焊丝，然后在带有接头坡口的待对接板上进行焊接得以实现。本发明能够实现10mm以上中厚板的单道熔透激光焊接，使焊接既具有较低热输入，又具有较高填充能力，允许的窄坡口深度可达9mm，相比单激光焊接和常规激光电弧复合焊接其所需的激光功率可得到降低。

公开(公告)号：CN102225494B

公开(公告)日：2013-05-01

申请号：CN201110151307.8

申请日：2011-06-07

Applicant: 上海交通大学

Inventor： 黄坚 ,  胡连海 ,  李铸国 ,  华学明 ,  吴毅雄

IPC: B23K28/02 ,  B23K33/00 ,  B23K9/16 ,  B23K26/14 ,  B23K26/20

Abstract: 一种激光焊接加工技术领域的激光电弧复合双丝窄坡口焊接方法，通过在激光束的相对两侧分别设置MSG电弧和填充焊丝，然后在带有接头坡口的待对接板上进行焊接得以实现。本发明能够实现10mm以上中厚板的单道熔透激光焊接，使焊接既具有较低热输入，又具有较高填充能力，允许的窄坡口深度可达9mm，相比单激光焊接和常规激光电弧复合焊接其所需的激光功率可得到降低。