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发明公开
双端口相模天线及天线阵列审中-实审

公开(公告)号：CN119965547A

公开(公告)日：2025-05-09

申请号：CN202510140881.5

申请日：2025-02-08

Applicant: 上海交通大学

Inventor： 耿军平 , 李恩宇 , 金荣洪 , 周晗

IPC: H01Q3/36 , H01Q15/00 , H01Q1/50 , H01Q1/36 , H01Q21/00

Abstract: 本发明提供了一种双端口相模天线及天线阵列，包括：SMA接头、馈电单极子、贴片、介质板、地板以及SSPP传输线；所述介质板设置为两个，两个所述介质板呈中心对称设置在所述地板上；每个所述介质板上设置有所述SSPP传输线，两个所述介质板上的所述SSPP传输线呈中心对称设置；每个所述介质板上设置有所述馈电单极子和所述贴片，所述贴片位于在所述馈电单极子和所述SSPP传输线之间；所述SMA接头设置为两个，两个所述SMA接头分别与所述贴片连接。本发明通过改变两个馈电端口之间的相位差，激发天线工作在多种模式下，使得方向图在三维空间内实现半球扫描。

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