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公开(公告)号：CN104837098A
公开(公告)日：2015-08-12
申请号：CN201510196694.5
申请日：2015-04-23
Applicant: 上海交通大学
Abstract: 本发明公开了一种用3D打印制备的中低频隔声超材料结构，包括边框、连接体和中心体一体而成的单元体，该单元体由单一材料组成；所述的中心体位于所述的边框的中央，所述的连接体连接所述的边框和中心体，所述的边框的厚度是所述的连接体的厚度的5倍或五倍以上。本发明由于没有配重块和较硬的基体，超材料整体密度可以不超过1300kg/m3，具有快捷便利、设备投资成本低、工艺简单、节能环保、耗时短等优点，实现对中低频声音的隔离。
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