含智能楼宇的ADN分布式光伏最大准入容量计算方法及系统

    公开(公告)号:CN116629633B

    公开(公告)日:2024-02-09

    申请号:CN202310547010.6

    申请日:2023-05-16

    Abstract: 本发明涉及一种含智能楼宇的ADN分布式光伏最大准入容量计算方法及系统,该方法包括以下步骤:获取待优化区域的全年时序智能楼宇数据及外界温度数据;基于所述智能楼宇数据及其外界温度数据构建含暖通空调系统的智能楼宇总耗能模型及热平衡模型;基于所述智能楼宇总耗能模型及热平衡模型构建含智能楼宇的ADN分布式光伏最大准入容量优化模型;求解含智能楼宇的ADN分布式光伏最大准入容量优化模型,获得含智能楼宇的ADN分布式光伏最大准入容量。与现有技术相比,本发明具有能够显著提升配电网运行安全可靠性、高效利用分布式光伏资源等优点。

    含智能楼宇的ADN分布式光伏最大准入容量计算方法及系统

    公开(公告)号:CN116629633A

    公开(公告)日:2023-08-22

    申请号:CN202310547010.6

    申请日:2023-05-16

    Abstract: 本发明涉及一种含智能楼宇的ADN分布式光伏最大准入容量计算方法及系统,该方法包括以下步骤:获取待优化区域的全年时序智能楼宇数据及外界温度数据;基于所述智能楼宇数据及其外界温度数据构建含暖通空调系统的智能楼宇总耗能模型及热平衡模型;基于所述智能楼宇总耗能模型及热平衡模型构建含智能楼宇的ADN分布式光伏最大准入容量优化模型;求解含智能楼宇的ADN分布式光伏最大准入容量优化模型,获得含智能楼宇的ADN分布式光伏最大准入容量。与现有技术相比,本发明具有能够显著提升配电网运行安全可靠性、高效利用分布式光伏资源等优点。

    颅脑低频电导率张量建模方法、系统、介质、电子设备

    公开(公告)号:CN119963742A

    公开(公告)日:2025-05-09

    申请号:CN202510226472.7

    申请日:2025-02-27

    Inventor: 魏红江 孙通

    Abstract: 本发明提供一种颅脑低频电导率张量建模方法、系统、介质、电子设备,所述方法包括以下步骤:获取颅脑的快速自旋回波序列的相位图像;基于所述相位图像获取所述颅脑的高频电导率图像;基于多激发扩散加权序列采集所述颅脑的扩散加权幅值图像;基于所述扩散加权幅值图像,采用多隔层模型获取所述颅脑的扩散微结构参数;基于所述高频电导率图像和所述扩散微结构参数生成所述颅脑的低频电导率张量图像;基于所述颅脑的磁化准备快速梯度回波序列生成数字头颅模型;基于所述低频电导率张量图像和所述数字头颅模型生成颅脑低频电导率张量模型。本发明的颅脑低频电导率张量建模方法、系统、介质、电子设备为tTIS提供更加准确的靶点规划。

    一种荧光图像检测方法、系统、电子设备及介质

    公开(公告)号:CN116416205A

    公开(公告)日:2023-07-11

    申请号:CN202211684734.7

    申请日:2022-12-27

    Abstract: 本发明公开了一种荧光图像检测方法、系统、电子设备及介质,包括获取待检测样品对应的荧光图像,荧光图像包括包含编码微球的微孔阵列荧光图像以及液滴荧光图像;基于局部多阈值分割识别方法,对微孔阵列荧光图像进行以编码微球为载体、基于微孔阵列的多重数字式检测信息提取,得到第一荧光检测信息;对液滴荧光图像进行以编码微球为载体、基于液滴的多重数字式检测信息提取,得到第二荧光检测信息;通过第一荧光检测信息和第二荧光检测信息得到待检测样品对应的荧光检测信息。本申请不仅能实现对荧光图像内的液滴、微孔阵列反应单元位置信息的准确识别,还能准确判别反应单元的单微球包裹、多微球包裹等状态,实现了更高的数据统计准确度。

    一种微流控芯片及其制备方法和利用其的分子测量方法

    公开(公告)号:CN118925814A

    公开(公告)日:2024-11-12

    申请号:CN202310536757.1

    申请日:2023-05-12

    Abstract: 本发明公开了一种微流控芯片及其制备方法和利用其的分子测量方法。该微流控芯片包括上芯片和下芯片,上芯片的下表面与下芯片的上表面能够相贴合,且上芯片与下芯片能够沿贴合表面相对滑动,上芯片的下表面上设有用于第一反应物上样的第一流体通道结构和用于第二反应物上样的第二流体通道结构,下芯片的上表面上设有微孔结构,上芯片和下芯片在相对滑动时可使第一流体通道结构或第二流体通道结构的竖向投影分别与微孔结构重合,以使第一反应物与第二反应物分步进入所述微孔结构。本发明能够将磁珠的装载率提升至90%左右,显著提高了检测性能,另外本发明的分步上样方案能够显著降低背景值,在多重检测中有着更显著的优势。

Patent Agency Ranking