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公开(公告)号：CN116245825A
公开(公告)日：2023-06-09
申请号：CN202310086370.0
申请日：2023-02-01
Applicant: 上海交通大学
Abstract: 本发明提供了一种晶圆级芯片封装图像生成和拼接系统及方法，包括：图像生成子模块：获取晶圆表面局部图像，并按照预设顺序扫描整个晶圆表面，得到晶圆全局的序列图像以及图像的位置坐标；图像拼接子模块：与图像生成子模块连接，获取晶圆全局的序列图像以及图像的位置坐标，对相邻图像进行配准并融合成全局图像，对全局图像的进行降采样得到图像金字塔；图像浏览子模块：与图像拼接子模块连接，获取图像金字塔，根据用户操作展示图像金字塔中对应层级的图像；配置控制子模块：与图像生成子模块、图像拼接子模块以及图像浏览子模块连接，对各模块输出控制指令。本发明有效减少了整体晶圆表面图像处理所需时间，提高了工业生产效率。
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