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公开(公告)号:CN111178270B
公开(公告)日:2023-04-18
申请号:CN201911396757.6
申请日:2019-12-30
Applicant: 上海交通大学
IPC: G16C60/00 , G06F18/213 , G06F18/231
Abstract: 一种基于XRD的三元组合材料芯片结构分析系统及方法,通过分析材料谱图中的XRD数据和坐标数据,以三强峰原则确定峰值并得到峰值分布图,然后依据峰值区间聚合算法将所有的峰值划分为多个候选基向量判别所需的区间并根据此区间使用基向量算法获得所有的基向量;最后判断每张材料谱图是否存在基向量及其复合情况进行结构标定;本发明能够快速构建相图,并使用层次聚类方法作为参照物,辅助调整分析相图,为材料学专业领域学者提供了高效的XRD数据分析、相图快速构建的解决方案。
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公开(公告)号:CN111178270A
公开(公告)日:2020-05-19
申请号:CN201911396757.6
申请日:2019-12-30
Applicant: 上海交通大学
Abstract: 一种基于XRD的三元组合材料芯片结构分析系统及方法,通过分析材料谱图中的XRD数据和坐标数据,以三强峰原则确定峰值并得到峰值分布图,然后依据峰值区间聚合算法将所有的峰值划分为多个候选基向量判别所需的区间并根据此区间使用基向量算法获得所有的基向量;最后判断每张材料谱图是否存在基向量及其复合情况进行结构标定;本发明能够快速构建相图,并使用层次聚类方法作为参照物,辅助调整分析相图,为材料学专业领域学者提供了高效的XRD数据分析、相图快速构建的解决方案。
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