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公开(公告)号：CN108544058B
公开(公告)日：2020-06-02
申请号：CN201810191202.7
申请日：2018-03-08
Applicant: 上海交通大学
IPC: B23K9/167 , B23K9/32 , B23K9/095 , B23K103/14
Abstract: 本发明涉及一种用于钛及钛合金薄板的高效焊接工艺，采用双钨极氩弧焊对工件进行焊接，两个焊枪与直流电源连接，定义沿焊接方向，位于前面的焊枪为主焊枪，位于后面的焊枪为辅焊枪，在焊接过程中，主焊枪上的主电极电流IL大于辅焊枪上的辅电极电流IT，主焊枪上的主电极尖端距工件的距离小于或等于辅焊枪上的辅电极尖端距工件的距离，且主电极与辅电极的间距D为11～15mm。与现有技术相比，本发明可充分抑制高速焊时咬边等焊接缺陷，焊缝成形良好，焊接速度可达3m/min以上，而且接头质量优良等。
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公开(公告)号：CN108544058A
公开(公告)日：2018-09-18
申请号：CN201810191202.7
申请日：2018-03-08
Applicant: 上海交通大学
IPC: B23K9/167 , B23K9/32 , B23K9/095 , B23K103/14
Abstract: 本发明涉及一种用于钛及钛合金薄板的高效焊接工艺，采用双钨极氩弧焊对工件进行焊接，两个焊枪与直流电源连接，定义沿焊接方向，位于前面的焊枪为主焊枪，位于后面的焊枪为辅焊枪，在焊接过程中，主焊枪上的主电极电流IL大于辅焊枪上的辅电极电流IT，主焊枪上的主电极尖端距工件的距离小于或等于辅焊枪上的辅电极尖端距工件的距离，且主电极与辅电极的间距D为11～15mm。与现有技术相比，本发明可充分抑制高速焊时咬边等焊接缺陷，焊缝成形良好，焊接速度可达3m/min以上，而且接头质量优良等。
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公开(公告)号：CN103785929A
公开(公告)日：2014-05-14
申请号：CN201410018226.4
申请日：2014-01-15
Applicant: 上海交通大学
CPC classification number: B23K9/16 , B23K9/235 , B23K33/00 , B23K35/383 , B23K2101/18
Abstract: 本发明提供了一种面向大厚度板的GMAW横焊方法，设计了深度60mm、根部区小坡口角度为45度的大厚度板横焊坡口形式，并且，对于整个坡口部分进行根部焊接区、上壁焊接区、上层间焊接区、下壁焊接区、下层间焊接区、盖面区的焊接区域的划分，且对不同区域的焊枪调节角度进行了规范。同时，给出了获得合格焊缝的包含电弧电压及电流焊接规范，对于焊接时采用单丝和双丝的焊接顺序进行了规定。该方法能在较低成本下获得没有熔池下淌、熔透度良好的合格焊缝，并能显著提高焊接效率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117473891A
公开(公告)日：2024-01-30
申请号：CN202311425551.8
申请日：2023-10-30
Applicant: 上海交通大学 , 宜宾上交大新材料研究中心
IPC: G06F30/28 , B23K26/21 , G06F119/14 , G06F113/08
Abstract: 本发明公开了一种厚板窄间隙点环激光填丝焊接的熔池流场模拟方法，该方法包括建立厚板窄间隙激光填丝焊接的三维模型，对CFD模拟软件进行二次开发以解决点环激光热源的加载并进一步耦合填丝过程，基于CFD模拟软件求解控制方程，采用VOF方法对界面进行追踪并得到结果。该厚板窄间隙点环激光填丝焊接模拟方法针对点环激光焊接下的厚板窄间隙结构，同时考虑填丝过程和熔化凝固过程，通过对流场模型求解获得了准确的动态流场细节，计算结果与实验结果吻合良好，从而可为抑制未熔合缺陷的焊接操作提供理论指导，以进一步优化厚板窄间隙激光填丝焊的操作。
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公开(公告)号：CN116770294A
公开(公告)日：2023-09-19
申请号：CN202310757382.1
申请日：2023-06-25
Applicant: 宜宾上交大新材料研究中心 , 上海交通大学
Abstract: 本申请提供一种降低铝质基体表面形成的镍基熔覆层中的裂纹缺陷的方法，属于激光熔覆技术领域。该方法包括：采用激光熔覆的方法，在铝质基体的表面上形成过渡层，然后在过渡层的表面形成镍基熔覆层。其中，铝质基体的表面粗糙度Ra为1‑3μm；形成过渡层采用第一原料，第一原料包括银粉和铜粉，且银粉和铜粉在第一原料中的质量占比分别为25‑30％以及70‑75％；形成镍基熔覆层采用第二原料，第二原料包括镍粉或/和镍基合金粉。本申请提供的方法可有效降低铝质基体表面形成的镍基熔覆层中的裂纹缺陷，且铝质基体与过渡层以及过渡层与镍基熔覆层间的结合强度均较高，可有效赋予铝质基体较高的耐磨性、硬度、耐蚀性以及耐高温性。
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公开(公告)号：CN103785929B
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201410018226.4
申请日：2014-01-15
Applicant: 上海交通大学
Abstract: 本发明提供了一种面向厚板的GMAW横焊方法，设计了深度60mm、根部区小坡口角度为45度的厚板横焊坡口形式，并且，对于整个坡口部分进行根部焊接区、上壁焊接区、上层间焊接区、下壁焊接区、下层间焊接区、盖面区的焊接区域的划分，且对不同区域的焊枪调节角度进行了规范。同时，给出了获得合格焊缝的包含电弧电压及电流焊接规范，对于焊接时采用单丝和双丝的焊接顺序进行了规定。该方法能在较低成本下获得没有熔池下淌、熔透度良好的合格焊缝，并能显著提高焊接效率。
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公开(公告)号：CN107598379A
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201710892908.1
申请日：2017-09-27
Applicant: 上海交通大学
IPC: B23K26/348
Abstract: 本发明公开了一种厚板双面激光MIG复合焊接和MIG盖面焊接新方法，包括以下步骤：步骤1、简单处理待焊接厚板钝边的夹杂物和氧化膜；步骤2、使用激光器对厚板的正面进行第一道焊接；步骤3、将厚板翻转并固定，使用激光器对厚板的反面进行第二道焊接；步骤4、去除激光器，使用MIG焊对步骤2和步骤3所得到的焊缝表面进行焊接盖面。本发明的一种厚板双面激光MIG复合焊接和MIG盖面焊接新方法，大大简化了焊接前的准备工作，尽量简化复杂的焊接工艺，提高生产效率；改善焊缝成型，避免和消除焊接缺陷，消除气孔，提高焊接接头的质量和强度，适用焊接的板厚更大。
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公开(公告)号：CN116694956A
公开(公告)日：2023-09-05
申请号：CN202310696954.X
申请日：2023-06-13
Applicant: 宜宾上交大新材料研究中心 , 上海交通大学
Abstract: 本申请提供一种激光熔覆粉末及在铝合金表面激光熔覆的方法，属于激光熔覆技术领域。激光熔覆粉末包含Mo粉、V粉、Al粉、AlB2粉、CeO2粉和Ti粉，由于铝合金基体和钛粉末都为有色金属，对近红外光的吸收利用率比可见光要低，通过采用蓝光和近红外光所组成的复合光束进行熔覆，可以降低焊接热输入，抑制界面处形成过多脆硬化合物，保证界面结合良好；且在熔覆过程中使得近红外光激光束形成的光斑围绕蓝光激光束形成的光斑转动，可以改善焊缝成形，减少缺陷。本申请的在铝合金表面激光熔覆的方法能够在铝合金表面制得耐磨涂层，从而提升铝合金表面的耐磨性。
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