公开(公告)号：CN111624214A

公开(公告)日：2020-09-04

申请号：CN202010435646.8

申请日：2020-05-21

Applicant: 上海交通大学

Inventor： 马晓丽 ,  刘礼 ,  王立强

IPC: G01N23/04 ,  G01N23/2005 ,  G01N1/28

Abstract: 本发明涉及一种适于异种材料焊接接头界面分析的透射电镜制样方法，将可识别界面的异种材料焊接接头样品依次经磨制、冲片、凹坑减薄和离子减薄处理，获得可观察焊接熔合区界面微观组织、晶体结构和成分分析的透射电镜实验样品。通过本发明方法，利用离子减薄技术对难制备异种材料焊接接头样品进行制备，操作方法简单易行，提高制样效率，且制样工艺简单，成本低廉，成功率高，为异种材料焊接接头可肉眼识别界面的透射电镜制样提供了新的解决方案。

公开(公告)号：CN102703841A

公开(公告)日：2012-10-03

申请号：CN201210163602.X

申请日：2012-05-24

Applicant: 上海交通大学

Inventor： 胡勇 ,  刘礼 ,  李金富 ,  林涛 ,  周尧和

IPC: C22C45/10 ,  C22C1/02

Abstract: 一种改善锆基块体非晶合金弯曲塑性的方法，包括第一步，原始母合金铸锭的制备，第二步，母合金铸锭凝固组织的细化，第三步，锆基块体非晶合金的制备。本发明通过对母合金铸锭凝固组织的控制，使相应块体非晶合金微观结构的无序度和自由体积含量显著增加，从而达到改善锆基块体非晶合金弯曲塑性的目的，具有方法简单、成本低廉的特点。