公开(公告)号：CN114131045B

公开(公告)日：2022-12-30

申请号：CN202111392461.4

申请日：2021-11-23

Applicant: 上海交通大学

Inventor： 金学军 ,  刘延卿 ,  刘仕龙

IPC: B22F10/28 ,  B22F10/366 ,  B22F10/85 ,  B22F12/00 ,  B33Y10/00 ,  B33Y30/00 ,  B33Y50/02

Abstract: 本申请公开了一种孔洞结构的3D打印方法，利用激光选区熔化方法进行逐层扫描打印，每一层扫描打印时，先围绕该层的边缘扫描打印至少一周形成封闭区域，然后再对封闭区域内部进行打印；对封闭区域内部进行打印时，首先围绕封闭区域内部孔洞边缘打印至少一周，然后再对其余位置进行打印。通过上述方法所获得的产品，能够在不改变原有设计和参数的基础上，仅通过改变打印时的工艺方法就可大幅提升结构的能量吸收性能。

公开(公告)号：CN114131045A

公开(公告)日：2022-03-04

申请号：CN202111392461.4

申请日：2021-11-23

Applicant: 上海交通大学

Inventor： 金学军 ,  刘延卿 ,  刘仕龙

IPC: B22F10/28 ,  B22F10/366 ,  B22F10/85 ,  B22F12/00 ,  B33Y10/00 ,  B33Y30/00 ,  B33Y50/02

Abstract: 本申请公开了一种孔洞结构的3D打印方法，利用激光选区熔化方法进行逐层扫描打印，每一层扫描打印时，先围绕该层的边缘扫描打印至少一周形成封闭区域，然后再对封闭区域内部进行打印；对封闭区域内部进行打印时，首先围绕封闭区域内部孔洞边缘打印至少一周，然后再对其余位置进行打印。通过上述方法所获得的产品，能够在不改变原有设计和参数的基础上，仅通过改变打印时的工艺方法就可大幅提升结构的能量吸收性能。