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发明公开
热处理过程中抑制铝合金材料孔隙发展实现致密化的方法审中-实审

公开(公告)号：CN117144270A

公开(公告)日：2023-12-01

申请号：CN202311118854.5

申请日：2023-08-31

Applicant: 上海交通大学

Inventor： 张志武 , 李大永 , 彭颖红 , 周国伟 , 刘如学

IPC: C22F1/04 , C21D9/00

Abstract: 本发明提供了一种热处理过程中抑制铝合金材料孔隙发展实现致密化的方法，涉及金属材料制备技术领域，包括：步骤S1：将目标材料外表面进行机加工，得到试样；步骤S2：根据铝合金材料的外形特点加工出相应的包套结构，包括包套盖、外包套以及内芯；步骤S3：将外包套、内芯与试样进行装配，得到包套铝合金构件；步骤S4：将所述包套铝合金构件进行热处理；步骤S5：热处理后去除包套，即制得致密化铝合金构件。本发明能够用于抑制铝合金材料在热处理过程中孔隙发展，简单易行，经济效益高。

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