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公开(公告)号:CN109679790A
公开(公告)日:2019-04-26
申请号:CN201811283171.4
申请日:2018-10-31
Applicant: 三达奥克化学股份有限公司
CPC classification number: C11D7/263 , C11D7/24 , C11D7/5027
Abstract: 本发明公开一种半导体芯片用粘结蜡清洗剂,所用原料及质量备份比如下:C8碳氢溶剂或C9碳氢溶剂5%~10%,C10碳氢溶剂、C11碳氢溶剂或C12碳氢溶剂50%~70%,C13碳氢溶剂或C14碳氢溶剂5%~10%,二丙二醇二甲醚20%~30%。各组分相互配合,可完全溶解粘结蜡的组分,清除芯片表面的粘结蜡等污垢,免除后续化学品清洗的操作,清洗工艺简单,效率高,气味轻且对半导体芯片和清洗设备无腐蚀。
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公开(公告)号:CN109112554A
公开(公告)日:2019-01-01
申请号:CN201811282686.2
申请日:2018-10-31
Applicant: 三达奥克化学股份有限公司
IPC: C23G1/12
CPC classification number: C23G1/125
Abstract: 本发明公开一种安全、环保、高效、易操作的建筑用铝模板水泥渣高效清洗剂及其制备方法。所用原料及质量百分比如下:磷酸二氢钠1~15%,钨酸钠0.1~10%,质量百分比浓度90%的硝酸50~80%,氟锆酸1~10%,水10~20%。制备方法依次按如下步骤进行:在搅拌釜中加入水,将磷酸二氢钠、钨酸钠、硝酸、氟锆酸依次加入混合并搅拌均匀即可。
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公开(公告)号:CN109136901A
公开(公告)日:2019-01-04
申请号:CN201811283361.6
申请日:2018-10-31
Applicant: 三达奥克化学股份有限公司
IPC: C23C22/42
CPC classification number: C23C22/42
Abstract: 本发明公开一种压铸铝合金耐中性盐雾试验无铬钝化剂,所用原料及质量百分比如下:双氨基硅烷低聚物8~15%、KH‑560偶联剂9~20%、乳酸0.5~2%、冰醋酸0.5~2%,氟钛酸或氟锆酸0.2~1%、偏钒酸盐1~3%、磷酸盐1~5%、改性消泡剂0.01~0.03%及水余量。制备方法依次按照如下步骤进行:取纯水置于反应釜中,开启搅拌60转/分,加入双氨基硅烷低聚物搅拌30min;再加入KH‑560偶联剂搅拌10h;加入乳酸、冰醋酸搅拌2h;加入氟钛酸或氟锆酸后,再用热水溶解偏钒酸盐缓慢加入,最后加入磷酸盐及改性消泡剂,搅拌1h;过滤即可。
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公开(公告)号:CN109112519A
公开(公告)日:2019-01-01
申请号:CN201811282708.5
申请日:2018-10-31
Applicant: 三达奥克化学股份有限公司
IPC: C23C22/56
CPC classification number: C23C22/56
Abstract: 本发明公开一种含有氧化石墨烯的铝合金型材无铬钝化剂,所用原料及质量百分比:质量浓度45%的氟锆酸2~4.5%,硝酸锆0.2~1%、硝酸锰0.1~0.4%、质量浓度98%的硝酸0.1~0.3%,柠檬酸0.2~0.5%,水性聚丙烯酸树脂2~8%,单层氧化石墨烯0.05~0.2%,纯水余量。制备方法按照如下步骤进行:在超声波机中加入部分纯水,边搅拌边加入单层氧化石墨,超声波对液体进行震荡分散,得到单层氧化石墨烯分散液;在搅拌釜中加入剩余纯水,开启搅拌装置,依次加入氟锆酸、硝酸锆、硝酸锰、硝酸及柠檬酸,最后加入水性聚丙烯酸树脂,搅拌1小时;将所得到的单层氧化石墨烯分散液全部加入搅拌1小时。
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