公开(公告)号：CN112852257B

公开(公告)日：2022-06-07

申请号：CN202110012272.3

申请日：2017-05-25

Applicant: 三菱铅笔株式会社

Inventor： 佐藤厚志 ,  阿部寛史 ,  阪上正史 ,  铃木孝典

IPC: C09D163/00 ,  C09D127/18 ,  C09D5/25 ,  C09D7/65 ,  C08J7/04 ,  C08L79/08

Abstract: 本发明涉及氟系树脂的非水系分散体、使用其的含氟系树脂的热固化树脂组合物和其固化物。[课题]提供：微粒径且低粘度、保存稳定性优异、可以适合与热固化树脂组合物等树脂材料等混合、能够达成低介电常数、低介质损耗角正切且抑制密合强度、粘接强度的降低的适合用于印刷电路板的绝缘层、电路基板用粘接剂、电路基板用层叠板、覆盖薄膜、预浸料等用途的氟系树脂的非水系分散体、使用其的含氟系树脂的热固化树脂组合物、聚酰亚胺前体溶液组合物等。[解决手段]一种氟系树脂的非水系分散体，其特征在于，至少含有：氟系树脂的微粉、氨基甲酸酯微粒、下述式(I)所示的化合物(下述式(I)中，l、m、n为正整数)、以及非水系溶剂。

公开(公告)号：CN107434945B

公开(公告)日：2022-02-25

申请号：CN201710377232.2

申请日：2017-05-25

Applicant: 三菱铅笔株式会社

Inventor： 佐藤厚志 ,  阿部寛史 ,  阪上正史 ,  铃木孝典

IPC: C09D163/00 ,  C09D127/18 ,  C09D5/25 ,  C09D7/65 ,  C08J7/04 ,  C08L79/08

公开(公告)号：CN112852257A

公开(公告)日：2021-05-28

申请号：CN202110012272.3

申请日：2017-05-25

Applicant: 三菱铅笔株式会社

Inventor： 佐藤厚志 ,  阿部寛史 ,  阪上正史 ,  铃木孝典

IPC: C09D163/00 ,  C09D127/18 ,  C09D5/25 ,  C09D7/65 ,  C08J7/04 ,  C08L79/08

Abstract: 本发明涉及氟系树脂的非水系分散体、使用其的含氟系树脂的热固化树脂组合物和其固化物。[课题]提供：微粒径且低粘度、保存稳定性优异、可以适合与热固化树脂组合物等树脂材料等混合、能够达成低介电常数、低介质损耗角正切且抑制密合强度、粘接强度的降低的适合用于印刷电路板的绝缘层、电路基板用粘接剂、电路基板用层叠板、覆盖薄膜、预浸料等用途的氟系树脂的非水系分散体、使用其的含氟系树脂的热固化树脂组合物、聚酰亚胺前体溶液组合物等。[解决手段]一种氟系树脂的非水系分散体，其特征在于，至少含有：氟系树脂的微粉、氨基甲酸酯微粒、下述式(I)所示的化合物(下述式(I)中，l、m、n为正整数)、以及非水系溶剂。

公开(公告)号：CN107434945A

公开(公告)日：2017-12-05

申请号：CN201710377232.2

申请日：2017-05-25

Applicant: 三菱铅笔株式会社

Inventor： 佐藤厚志 ,  阿部寛史 ,  阪上正史 ,  铃木孝典

IPC: C09D163/00 ,  C09D127/18 ,  C09D5/25 ,  C09D7/12 ,  C08J7/04 ,  C08L79/08

CPC classification number: C09D163/00 ,  C08J7/047 ,  C08J2379/08 ,  C08J2463/00 ,  C08L2201/08 ,  C08L2203/20 ,  C08L2205/025 ,  C08L2205/035 ,  C09D5/00 ,  C09D5/18 ,  C08L27/18 ,  C08L29/14

Abstract: 本发明涉及氟系树脂的非水系分散体、使用其的含氟系树脂的热固化树脂组合物和其固化物。[课题]提供：微粒径且低粘度、保存稳定性优异、可以适合与热固化树脂组合物等树脂材料等混合、能够达成低介电常数、低介质损耗角正切且抑制密合强度、粘接强度的降低的适合用于印刷电路板的绝缘层、电路基板用粘接剂、电路基板用层叠板、覆盖薄膜、预浸料等用途的氟系树脂的非水系分散体、使用其的含氟系树脂的热固化树脂组合物、聚酰亚胺前体溶液组合物等。[解决手段]一种氟系树脂的非水系分散体，其特征在于，至少含有：氟系树脂的微粉、氨基甲酸酯微粒、下述式(I)所示的化合物(下述式(I)中，l、m、n为正整数)、以及非水系溶剂。