公开(公告)号：CN119790018A

公开(公告)日：2025-04-08

申请号：CN202380062524.0

申请日：2023-08-30

Applicant: 三菱铅笔株式会社

Inventor： 久保亮太 ,  山田邦生 ,  野野垣昭浩

IPC: C01B32/21 ,  C08K9/00 ,  C08L101/00 ,  H01B1/24 ,  H01M8/0213 ,  H01M8/0221 ,  H01M8/0226 ,  B29C43/18 ,  C09C1/44 ,  C09C3/06 ,  C08K3/04

Abstract: 本发明提供：具有石墨颗粒(2)和被覆石墨颗粒的无定形碳(1)的复合导电性填料颗粒(10)；具有树脂材料(3)和分散在树脂材料(3)中的上述复合导电性填料颗粒(10)的导电性树脂组合物(20)；以及由成型的上述导电性树脂组合物(20)构成的导电性树脂组合物成型体。