公开(公告)号：CN102203208B

公开(公告)日：2014-01-29

申请号：CN200980144155.X

申请日：2009-11-13

Applicant: 三菱综合材料株式会社 ,  三菱综合材料电子化成株式会社

Inventor： 本田常俊 ,  厚木勉 ,  N.樱庭

IPC: C09K3/16 ,  B05D7/24 ,  C09D1/00 ,  C09D7/12

CPC classification number: C09K3/16 ,  C08K3/22 ,  C09D1/00 ,  C09D5/18 ,  C09D5/24 ,  C09D7/61 ,  C09K2208/30 ,  C23C18/1212 ,  C23C18/122 ,  C23C18/1245 ,  C23C18/1254 ,  Y10T428/31663

Abstract: 本发明提供导电性二氧化硅溶胶组合物，其特征在于，至少含有二氧化硅溶胶组合物，和选自全氟烷基磺酸盐类、全氟烷基磺酰亚胺盐类、双(氟磺酰基)亚胺盐类中的至少一种化合物。

公开(公告)号：CN102203208A

公开(公告)日：2011-09-28

申请号：CN200980144155.X

申请日：2009-11-13

Applicant: 三菱综合材料株式会社 ,  三菱综合材料电子化成株式会社

Inventor： 本田常俊 ,  厚木勉 ,  N.樱庭

IPC: C09K3/16 ,  B05D7/24 ,  C09D1/00 ,  C09D7/12

CPC classification number: C09K3/16 ,  C08K3/22 ,  C09D1/00 ,  C09D5/18 ,  C09D5/24 ,  C09D7/61 ,  C09K2208/30 ,  C23C18/1212 ,  C23C18/122 ,  C23C18/1245 ,  C23C18/1254 ,  Y10T428/31663

Abstract: 提供导电性二氧化硅溶胶组合物，其特征在于，至少含有二氧化硅溶胶组合物，和选自全氟烷基磺酸盐类、全氟烷基磺酰亚胺盐类、双氟磺酰基亚胺盐类中的至少一种化合物。