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公开(公告)号:CN105229181B
公开(公告)日:2017-07-21
申请号:CN201480028620.4
申请日:2014-05-22
Applicant: 三菱综合材料株式会社
IPC: C22C9/06 , B22D11/00 , B22D11/06 , B22D11/12 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22C9/04 , H01B5/02 , C22F1/00 , C22F1/08
CPC classification number: C22C9/06 , B21B1/46 , B21B3/003 , B22D11/005 , B22D11/0602 , B22D11/12 , B22D21/005 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22F1/08 , H01B1/026
Abstract: 该铜合金线由含有Co、P及Sn的析出强化型铜合金构成,并通过连续铸造轧制法或对以连续铸造法制造的连续铸造线材进行冷加工来制造,其具有如下组成,即包含0.20质量%以上0.35质量%以下的Co、超过0.095质量%且0.15质量%以下的P及0.01质量%以上0.5质量%以下的Sn,余量由Cu及不可避免的杂质构成。
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公开(公告)号:CN116917514A
公开(公告)日:2023-10-20
申请号:CN202280016960.X
申请日:2022-02-08
Applicant: 三菱综合材料株式会社
IPC: C22C9/01
Abstract: 该热轧铜合金板含有0.2质量%以上且2.1质量%以下的Mg和0.4质量%以上且5.7质量%以下的Al,剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成,所述不可避免的杂质中,Fe的含量为0.0020质量%以下,O的含量为0.0020质量%以下,S的含量为0.0030质量%以下,P的含量为0.0010质量%以下,3≤∑≤29的各晶界长度之和Lσ与利用EBSD法测定的总晶界长度L的比率即特殊晶界长度比率(Lσ/L)为20%以上,板厚中心部的平均晶体粒径μA为40μm以下。
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公开(公告)号:CN116888289A
公开(公告)日:2023-10-13
申请号:CN202280017011.3
申请日:2022-02-08
Applicant: 三菱综合材料株式会社
IPC: C22C9/01
Abstract: 该热轧铜合金板含有0.2质量%以上且2.1质量%以下的Mg、0.4质量%以上且5.7质量%以下的Al和0.01质量%以下的Ag,剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成,利用EBSD法测定的Cube取向的面积率(晶体取向的面积率)为5%以下,当将相邻的像素间的取向差为5°以上的像素间的边界视为晶界时的KAM值的平均值为2.0以下,板厚中心部的平均晶体粒径μ为40μm以下。
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公开(公告)号:CN105229181A
公开(公告)日:2016-01-06
申请号:CN201480028620.4
申请日:2014-05-22
Applicant: 三菱综合材料株式会社
IPC: C22C9/06 , B22D11/00 , B22D11/06 , B22D11/12 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22C9/04 , H01B5/02 , C22F1/00 , C22F1/08
CPC classification number: C22C9/06 , B21B1/46 , B21B3/003 , B22D11/005 , B22D11/0602 , B22D11/12 , B22D21/005 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22F1/08 , H01B1/026
Abstract: 该铜合金线由含有Co、P及Sn的析出强化型铜合金构成,并通过连续铸造轧制法或对以连续铸造法制造的连续铸造线材进行冷加工来制造,其具有如下组成,即包含0.20质量%以上0.35质量%以下的Co、超过0.095质量%且0.15质量%以下的P及0.01质量%以上0.5质量%以下的Sn,余量由Cu及不可避免的杂质构成。
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